LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Array di gate programmabile sul campo 2112 LUT 207 IO 3,3 V 4 Vel
♠ Descrizione del prodotto
Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
Produttore: | Reticolo |
Categoria di prodotto: | FPGA - Array di porte programmabili sul campo |
RoHS: | Dettagli |
Serie: | LCMXO2 |
Numero di elementi logici: | 2112 LE |
Numero di I/O: | 206 ingressi/uscite |
Tensione di alimentazione - Min: | 2.375 Volt |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
Temperatura operativa minima: | 0 c |
Temperatura operativa massima: | + 85 C |
Velocità dati: | - |
Numero di ricetrasmettitori: | - |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/caso: | CAGA-256 |
Confezione: | Vassoio |
Marca: | Reticolo |
RAM distribuita: | 16kbit |
RAM a blocchi integrata - EBR: | 74kbit |
Frequenza operativa massima: | 269MHz |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Numero di blocchi di array logici - LAB: | 264 LAB |
Corrente di alimentazione operativa: | 4,8 mA |
Tensione di alimentazione operativa: | 2,5 V/3,3 V |
Tipologia di prodotto: | FPGA - Array di porte programmabili sul campo |
Quantità confezione di fabbrica: | 119 |
Sottocategoria: | Circuiti integrati logici programmabili |
Memoria totale: | 170kbit |
Nome depositato: | MachXO2 |
Unità di peso: | 0,429319 once |
1. Architettura logica flessibile
• Sei dispositivi con LUT4 da 256 a 6864 e I/O da 18 a 334 Dispositivi a bassissima potenza
• Processo avanzato a bassa potenza da 65 nm
• Potenza in standby fino a 22 µW
• I/O differenziali a bassa oscillazione programmabili
• Modalità stand-by e altre opzioni di risparmio energetico 2. Memoria integrata e distribuita
• RAM a blocchi integrata sysMEM™ fino a 240 kbit
• RAM distribuita fino a 54 kbit
• Logica di controllo FIFO dedicata
3. Memoria flash utente su chip
• Fino a 256 kbit di memoria flash utente
• 100.000 cicli di scrittura
• Accessibile tramite interfacce WISHBONE, SPI, I2C e JTAG
• Può essere utilizzato come PROM del processore software o come memoria Flash
4. I/O sincrono sorgente preingegnerizzato
• Registri DDR nelle celle I/O
• Logica di trasmissione dedicata
• Gearing 7:1 per I/O display
• DDR generico, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata con supporto DQS
5. Buffer I/O flessibile e ad alte prestazioni
• Il buffer sysIO™ programmabile supporta un'ampia gamma di interfacce:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Ingressi trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V
• Gli I/O supportano l'hot socketing
• Terminazione differenziale su chip
• Modalità pull-up o pull-down programmabile
6. Clock su chip flessibile
• Otto orologi primari
• Fino a due edge clock per interfacce I/O ad alta velocità (solo lato superiore e inferiore)
• Fino a due PLL analogici per dispositivo con sintesi di frequenza n frazionaria
– Ampia gamma di frequenze di ingresso (da 7 MHz a 400 MHz)
7. Non volatile, infinitamente riconfigurabile
• Accensione immediata
– si accende in microsecondi
• Soluzione sicura a chip singolo
• Programmabile tramite JTAG, SPI o I2 C
• Supporta la programmazione in background di non-vola
memoria 8.tile
• Dual boot opzionale con memoria SPI esterna
9. Riconfigurazione TransFR™
• Aggiornamento della logica sul campo mentre il sistema è in funzione
10. Supporto avanzato a livello di sistema
• Funzioni temprate su chip: SPI, I2C, timer/contatore
• Oscillatore su chip con precisione del 5,5%.
• TraceID univoco per il monitoraggio del sistema
• Modalità One Time Programmable (OTP).
• Alimentazione singola con range di funzionamento esteso
• Scansione di confine standard IEEE 1149.1
• Programmazione interna al sistema conforme a IEEE 1532
11. Ampia gamma di opzioni di pacchetto
• Opzioni pacchetto TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opzioni del pacchetto a ingombro ridotto
– Fino a 2,5 mm x 2,5 mm
• Migrazione della densità supportata
• Imballaggio avanzato privo di alogeni