LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Array di gate programmabile sul campo 2112 LUT 207 IO 3,3 V 4 Vel

Breve descrizione:

Produttori: Reticolo

Categoria di prodotto: FPGA - Array di gate programmabile sul campo

Scheda dati:LCMXO2-2000HC-4BG256C

Descrizione:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

Stato RoHS: conforme a RoHS


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Caratteristiche

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♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: Reticolo
Categoria di prodotto: FPGA - Array di porte programmabili sul campo
RoHS: Dettagli
Serie: LCMXO2
Numero di elementi logici: 2112 LE
Numero di I/O: 206 ingressi/uscite
Tensione di alimentazione - Min: 2.375 Volt
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura operativa minima: 0 c
Temperatura operativa massima: + 85 C
Velocità dati: -
Numero di ricetrasmettitori: -
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/caso: CAGA-256
Confezione: Vassoio
Marca: Reticolo
RAM distribuita: 16kbit
RAM a blocchi integrata - EBR: 74kbit
Frequenza operativa massima: 269MHz
Sensibile all'umidità:
Numero di blocchi di array logici - LAB: 264 LAB
Corrente di alimentazione operativa: 4,8 mA
Tensione di alimentazione operativa: 2,5 V/3,3 V
Tipologia di prodotto: FPGA - Array di porte programmabili sul campo
Quantità confezione di fabbrica: 119
Sottocategoria: Circuiti integrati logici programmabili
Memoria totale: 170kbit
Nome depositato: MachXO2
Unità di peso: 0,429319 once

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  • 1. Architettura logica flessibile

    • Sei dispositivi con LUT4 da 256 a 6864 e I/O da 18 a 334  Dispositivi a bassissima potenza

    • Processo avanzato a bassa potenza da 65 nm

    • Potenza in standby fino a 22 µW

    • I/O differenziali a bassa oscillazione programmabili

    • Modalità stand-by e altre opzioni di risparmio energetico 2. Memoria integrata e distribuita

    • RAM a blocchi integrata sysMEM™ fino a 240 kbit

    • RAM distribuita fino a 54 kbit

    • Logica di controllo FIFO dedicata

    3. Memoria flash utente su chip

    • Fino a 256 kbit di memoria flash utente

    • 100.000 cicli di scrittura

    • Accessibile tramite interfacce WISHBONE, SPI, I2C e JTAG

    • Può essere utilizzato come PROM del processore software o come memoria Flash

    4. I/O sincrono sorgente preingegnerizzato

    • Registri DDR nelle celle I/O

    • Logica di trasmissione dedicata

    • Gearing 7:1 per I/O display

    • DDR generico, DDRX2, DDRX4

    • Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata con supporto DQS

    5. Buffer I/O flessibile e ad alte prestazioni

    • Il buffer sysIO™ programmabile supporta un'ampia gamma di interfacce:

    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    – LVTTL

    – PCI

    – LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

    – SSTL 25/18

    – HSTL 18

    – Ingressi trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V

    • Gli I/O supportano l'hot socketing

    • Terminazione differenziale su chip

    • Modalità pull-up o pull-down programmabile

    6. Clock su chip flessibile

    • Otto orologi primari

    • Fino a due edge clock per interfacce I/O ad alta velocità (solo lato superiore e inferiore)

    • Fino a due PLL analogici per dispositivo con sintesi di frequenza n frazionaria

    – Ampia gamma di frequenze di ingresso (da 7 MHz a 400 MHz)

    7. Non volatile, infinitamente riconfigurabile

    • Accensione immediata

    – si accende in microsecondi

    • Soluzione sicura a chip singolo

    • Programmabile tramite JTAG, SPI o I2 C

    • Supporta la programmazione in background di non-vola

    memoria 8.tile

    • Dual boot opzionale con memoria SPI esterna

    9. Riconfigurazione TransFR™

    • Aggiornamento della logica sul campo mentre il sistema è in funzione

    10. Supporto avanzato a livello di sistema

    • Funzioni temprate su chip: SPI, I2C, timer/contatore

    • Oscillatore su chip con precisione del 5,5%.

    • TraceID univoco per il monitoraggio del sistema

    • Modalità One Time Programmable (OTP).

    • Alimentazione singola con range di funzionamento esteso

    • Scansione di confine standard IEEE 1149.1

    • Programmazione interna al sistema conforme a IEEE 1532

    11. Ampia gamma di opzioni di pacchetto

    • Opzioni pacchetto TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN

    • Opzioni del pacchetto a ingombro ridotto

    – Fino a 2,5 mm x 2,5 mm

    • Migrazione della densità supportata

    • Imballaggio avanzato privo di alogeni

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