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Microcontrollori ARM STM32F103RGT6 – MCU XL-Density Access Line 32 bit 1G Flash

Microcontrollori ARM STM32F103RGT6 – MCU XL-Density Access Line 32-Bit 1G Flash Immagine in evidenza
  • Microcontrollori ARM STM32F103RGT6 – MCU XL-Density Access Line 32 bit 1G Flash

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM – MCU
Scheda dati:STM32F103RGT6
Descrizione: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
Stato RoHS: conforme alla direttiva RoHS


Inviaci un'email

Dettagli del prodotto

Caratteristiche

Tag dei prodotti

♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Direttiva RoHS: Dettagli
Serie: STM32F103RG
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/custodia: LQFP-64
Nucleo: ARM Cortex M3
Dimensione della memoria del programma: 1 MB
Larghezza del bus dati: 32 bit
Risoluzione ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 72 MHz
Numero di I/O: 112 I/O
Dimensione RAM dati: 96 kB
Tensione di alimentazione - Min: 2 Volt
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura minima di esercizio: - 40 °C
Temperatura massima di esercizio: + 85 °C
Confezione: Vassoio
Marca: STMicroelectronics
Tipo di RAM dati: SRAM
Tipo di interfaccia: I2C, SPI, UART
Sensibile all'umidità: SÌ
Numero di timer/contatori: 15 Timer
Serie di processori: ARM Cortex M
Tipo di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Tipo di memoria del programma: Flash
Quantità confezione di fabbrica: 960
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome commerciale: STM32
Peso unitario: 342.700 mg

 

 

♠ Linea di prestazioni XL basata su ARM® a 32 bit con Flash da 768 KB a 1 MB, USB, CAN, 17 timer, 3 ADC, 13 interfacce di comunicazione

La famiglia di dispositivi ad alte prestazioni STM32F103xF e STM32F103xG integra il core RISC ARM® Cortex®-M3 a 32 bit ad alte prestazioni con frequenza di 72 MHz, memorie embedded ad alta velocità (memoria Flash fino a 1 MB e SRAM fino a 96 Kbyte) e un'ampia gamma di I/O e periferiche avanzate collegate a due bus APB. Tutti i dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, dieci timer a 16 bit per uso generale e due timer PWM, oltre a interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I²C, tre SPI, due I²S, una SDIO, cinque USART, una USB e una CAN.

La famiglia di dispositivi ad alte prestazioni STM32F103xF/G XL-density opera nell'intervallo di temperatura da -40 a +105 °C, con un'alimentazione da 2,0 a 3,6 V. Un set completo di modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.

Queste caratteristiche rendono la famiglia di microcontrollori ad alte prestazioni e ad alta densità STM32F103xF/G adatta a un'ampia gamma di applicazioni, tra cui azionamenti motore, controllo delle applicazioni, apparecchiature mediche e portatili, periferiche per PC e videogiochi, piattaforme GPS, applicazioni industriali, PLC, inverter, stampanti, scanner, sistemi di allarme e videocitofoni.

 


  • Precedente: LCMXO2280C-4TN144C FPGA – Field Programmable Gate Array 2280 LUT 113 IO 1,8/2,5/3,3 V -4 Spd
  • Prossimo: Microcontrollori ARM STM32H750ZBT6 – MCU ad alte prestazioni e DSP DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU 128 Kbyte di Flash 1 MB di RAM, 48

  • • Core: CPU ARM® Cortex®-M3 a 32 bit con MPU

    – Frequenza massima di 72 MHz, prestazioni di 1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) con accesso alla memoria in stato di attesa 0

    – Moltiplicazione a ciclo singolo e divisione hardware

    • Ricordi

    – Da 768 Kbyte a 1 Mbyte di memoria Flash

    – 96 Kbyte di SRAM

    – Controller di memoria statico flessibile con 4 Chip Select. Supporta memorie Compact Flash, SRAM, PSRAM, NOR e NAND.

    – Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

    • Gestione dell'orologio, del reset e dell'alimentazione

    – Alimentazione dell'applicazione e I/O da 2,0 a 3,6 V

    – POR, PDR e rilevatore di tensione programmabile (PVD)

    – Oscillatore a cristallo da 4 a 16 MHz

    – RC interno da 8 MHz regolato in fabbrica

    – RC interno 40 kHz con calibrazione

    – Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione

    • Bassa potenza

    – Modalità Sleep, Stop e Standby

    – Fornitura VBAT per RTC e registri di backup

    • 3 convertitori A/D da 12 bit, 1 µs (fino a 21 canali)

    – Intervallo di conversione: da 0 a 3,6 V

    – Capacità di triplo campionamento e mantenimento

    – Sensore di temperatura • 2 convertitori D/A a 12 bit

    • DMA: controller DMA a 12 canali

    – Periferiche supportate: timer, ADC, DAC, SDIO, I2S, SPI, I2C e USART

    • Modalità debug

    – Interfacce di debug seriale (SWD) e JTAG

    – Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 112 porte I/O veloci

    – 51/80/112 I/O, tutti mappabili su 16 vettori di interrupt esterni e quasi tutti tolleranti a 5 V

    • Fino a 17 timer

    – Fino a dieci timer a 16 bit, ciascuno con un massimo di 4 IC/OC/PWM o contatore di impulsi e ingresso encoder in quadratura (incrementale)

    – 2 timer PWM di controllo motore a 16 bit con generazione di tempi morti e arresto di emergenza

    – 2 × timer watchdog (indipendenti e a finestra)

    – Timer SysTick: un contatore a 24 bit

    – 2 timer di base a 16 bit per pilotare il DAC

    • Fino a 13 interfacce di comunicazione

    – Fino a 2 interfacce I2C (SMBus/PMBus)

    – Fino a 5 USART (interfaccia ISO 7816, LIN, capacità IrDA, controllo modem)

    – Fino a 3 SPI (18 Mbit/s), 2 con interfaccia I2S multiplexati

    – Interfaccia CAN (attiva 2.0B)

    – Interfaccia USB 2.0 a piena velocità

    – Interfaccia SDIO

    • Unità di calcolo CRC, ID univoco a 96 bit

    • Confezioni ECOPACK®

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