STM32F410C8U6 MCU STM32 Efficienza dinamica MCU BAM
♠ Descrizione del prodotto
Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
Produttore: | STMicroelectronics |
Categoria di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
Direttiva RoHS: | Dettagli |
Serie: | STM32F410C8 |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/custodia: | UFQFPN-48 |
Nucleo: | ARM Cortex M4 |
Dimensione della memoria del programma: | 64 kB |
Larghezza del bus dati: | 32 bit |
Risoluzione ADC: | 12 bit |
Frequenza di clock massima: | 100 MHz |
Numero di I/O: | 36 I/O |
Dimensione RAM dati: | 32 kB |
Tensione di alimentazione - Min: | 1,7 V |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
Temperatura minima di esercizio: | - 40 °C |
Temperatura massima di esercizio: | + 85 °C |
Confezione: | Vassoio |
Marca: | STMicroelectronics |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Tipo di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
Quantità confezione di fabbrica: | 1560 |
Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
Nome commerciale: | STM32 |
Peso unitario: | 0,003517 once |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128 KB Flash, 32 KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 interfacce di comunicazione
I dispositivi STM32F410X8/B sono basati sul processore Arm® Cortex® -M4 a 32 bit ad alte prestazioniCore RISC che opera a una frequenza fino a 100 MHz. Il loro core Cortex®-M4 è dotato di unUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati Arm a precisione singola. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
Il modello STM32F410X8/B appartiene alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovocaratteristica innovativa chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energiaconsumo durante l'elaborazione in batch dei dati.
L'STM32F410X8/B incorpora memorie embedded ad alta velocità (fino a 128 Kbyte diMemoria flash, 32 Kbyte di SRAM) e una vasta gamma di I/O migliorati eperiferiche collegate a due bus APB, un bus AHB e una matrice bus multi-AHB a 32 bit.
Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un DAC a 12 bit, un RTC a basso consumo, tre ingressi per uso generaleTimer a 16 bit, un timer PWM per il controllo del motore, un timer a 32 bit per uso generale e unoTimer a basso consumo a 16 bit. Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate.
• Fino a tre I2C
• Tre SPI
• Tre I2S
Per ottenere la precisione della classe audio, le periferiche I2S possono essere sincronizzate tramite l'internoPLL o tramite un clock esterno per consentire la sincronizzazione.
• Tre USART.
Gli STM32F410x8/B sono offerti in 5 pacchetti che vanno da 36 a 64 pin. Il set dile periferiche disponibili dipendono dal pacchetto selezionato.
L'STM32F410x8/B funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da una temperatura di 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione. Un set completo di modalità di risparmio energetico consente la progettazionedi applicazioni a bassa potenza.
Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F410x8/B adatti ad un'ampia gamma diapplicazioni:
• Azionamento motore e controllo delle applicazioni
• Attrezzature mediche
• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici
• Stampanti e scanner
• Sistemi di allarme, videocitofono e HVAC
• Apparecchi audio per la casa
• Hub di sensori per telefoni cellulari
• Linea Dynamic Efficiency con eBAM (migliorataModalità di acquisizione batch)
– Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
– Intervallo di temperatura da -40 °C a 85/105/125 °C
• Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ART)Accelerator™) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0dalla memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP
• Ricordi
– Fino a 128 Kbyte di memoria Flash
– 512 byte di memoria OTP
– 32 Kbyte di SRAM
• Gestione dell'orologio, del reset e dell'alimentazione
– Alimentazione dell'applicazione e I/O da 1,7 V a 3,6 V
– POR, PDR, PVD e BOR
– Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
– RC interno da 16 MHz regolato in fabbrica
– Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione
– RC interno a 32 kHz con calibrazione
• Consumo energetico
– Esecuzione: 89 µA/MHz (periferica spenta)
– Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 40 µA tipico a 25 °C; 49 µA max@25 °C
– Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di riattivazione lento): fino a 6 µA a 25 °C;14 µA max a 25 °C
– Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC; 12 µA a 85 °C a 1,7 V
– Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C
• 1×12 bit, ADC da 2,4 MSPS: fino a 16 canali
• Convertitore D/A 1×12 bit
• DMA per uso generale: DMA a 16 flussicontrollori con FIFO e supporto burst
• Fino a 9 timer
– Un timer a basso consumo (disponibile in Stopmodalità)
– Un timer avanzato di controllo motore a 16 bit
– Tre timer generici a 16 bit
– Un timer a 32 bit fino a 100 MHz con fino aquattro IC/OC/PWM o contatori di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale)
– Due timer watchdog (indipendentifinestra)
– Timer SysTick.
• Modalità debug
– Debug del cavo seriale (SWD) e JTAGinterfacce
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Fino a 50 porte I/O con capacità di interruzione
– Fino a 45 I/O veloci fino a 100 MHz
– Fino a 49 I/O con tolleranza a 5 V
• Fino a 9 interfacce di comunicazione
– Fino a 3 interfacce I2C (SMBus/PMBus)incluso 1x I2C Fast-mode a 1 MHz
– Fino a 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,IrDA, controllo modem)
– Fino a 3 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s SPI oProtocollo audio I2S)
• Vero generatore di numeri casuali
• Unità di calcolo CRC
• ID univoco a 96 bit
• RTC: precisione al secondo, calendario hardware
• Tutti gli imballaggi sono ECOPACK®2