STM32F411VET6 ARM Microcontrollori CI MCU
♠ Descrizione del prodotto
Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
Produttore: | STMicroelectronics |
Categoria di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
RoHS: | Dettagli |
Serie: | STM32F411VE |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/caso: | LQFP-100 |
Nucleo: | BRACCIO Corteccia M4 |
Dimensioni della memoria del programma: | 512KB |
Larghezza bus dati: | 32 bit |
Risoluzione dell'ADC: | 12 bit |
Frequenza di clock massima: | 100MHz |
Numero di I/O: | 81 ingressi/uscite |
Dimensione RAM dati: | 128KB |
Tensione di alimentazione - Min: | 1,7 V |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
Temperatura operativa minima: | - 40 C |
Temperatura operativa massima: | + 85 C |
Confezione: | Bobina |
Confezione: | Tagliare il nastro |
Confezione: | Bobina di topo |
Tensione di alimentazione analogica: | Da 1,7 V a 3,6 V |
Marca: | STMicroelectronics |
Tipo RAM dati: | RAM |
Tipo di interfaccia: | I2C, SPI, USART, USB |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Numero di canali ADC: | 16 canali |
Serie di processori: | STM32F411xE |
Prodotto: | MCU+FPU |
Tipologia di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
Tipo di memoria di programma: | Veloce |
Quantità confezione di fabbrica: | 540 |
Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
Nome depositato: | STM32 |
Timer watchdog: | Timer cane da guardia |
Unità di peso: | 0,046530 once |
♠ Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 512KB Flash, 128KB RAM, USB OTG FS, 11 TIM, 1 ADC, 13 comm.interfacce
I dispositivi STM32F411XC/XE si basano sull'Arm® Cortex® ad alte prestazioni -M4 32-bit core RISC operante a una frequenza fino a 100 MHz.Il nucleo Cortex®-M4 presenta aUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati a precisione singola Arm.Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
STM32F411xC/xE appartiene alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovofunzione innovativa denominata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energiaconsumo durante il batching dei dati.
STM32F411xC/xE incorpora memorie integrate ad alta velocità (fino a 512 Kbyte dimemoria flash, 128 Kbyte di SRAM) e un'ampia gamma di I/O potenziati eperiferiche collegate a due bus APB, due bus AHB e una matrice bus multi-AHB a 32 bit.
Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un RTC a bassa potenza, sei timer a 16 bit genericiincluso un timer PWM per il controllo del motore, due timer generici a 32 bit.Essi anchedispongono di interfacce di comunicazione standard e avanzate.
• Fino a tre I2C
• Cinque SPI
• Cinque I2S di cui due full duplex.Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esternoper consentire la sincronizzazione.
• Tre USART
• Interfaccia SDIO
• Interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocitàSTM32F411xC/xE funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione.Un set completo di modalità di risparmio energetico consente il designdi applicazioni a bassa potenza.
Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F411xC/xE adatti a un'ampia gamma diapplicazioni:
• Motorizzazione e controllo dell'applicazione
• Attrezzature mediche
• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici
• Stampanti e scanner
• Sistemi di allarme, videocitofonia e HVAC
• Elettrodomestici audio
• Hub del sensore del telefono cellulare
Dynamic Efficiency Line con BAM (BatchModalità di acquisizione)
– Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
– – Intervallo di temperatura da 40°C a 85/105/125 °C
• Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ARTAccelerator™) che consente l'esecuzione dello stato 0-waitda memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP
• Ricordi
– Fino a 512 Kbyte di memoria Flash
– 128 Kbyte di SRAM
• Gestione orologio, reset e alimentazione
– Alimentazione applicazioni e I/O da 1,7 V a 3,6 V
– POR, PDR, PVD e BOR
– Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
– RC interno 16 MHz regolato in fabbrica
– Oscillatore 32 kHz per RTC con calibrazione
– RC interno 32 kHz con calibrazione
• Consumo di energia
– Marcia: 100 µA/MHz (periferica spenta)
- Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 42 µA Tip @ 25C;65 µA max
@25 °C
– Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di risveglio lento): fino a 9 µA a 25 °C;28µA massimo a 25°C
– Standby: 1,8 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC;11 µA @85 °C @1,7 V
– Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C
• Convertitore A/D 1×12 bit, 2,4 MSPS: fino a 16canali
• DMA generico: DMA a 16 flussicontroller con FIFO e supporto burst
• Fino a 11 timer: fino a sei a 16 bit, due a 32 bittimer fino a 100 MHz, ciascuno con un massimo di quattroIC/OC/PWM o contatore di impulsi e quadratura(incrementale) ingresso encoder, due watchdogtimer (indipendenti ea finestra) e aTimer SysTick
• Modalità di debug
– Debug via cavo seriale (SWD) e JTAGinterfacce
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Fino a 81 porte I/O con capacità di interrupt
– Fino a 78 I/O veloci fino a 100 MHz
– Fino a 77 I/O con tolleranza 5V
• Fino a 13 interfacce di comunicazione
– Fino a 3 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
– Fino a 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,
IrDA, controllo modem)
– Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oProtocollo audio I2S), SPI2 e SPI3 conI2S full-duplex muxed per ottenere l'audioprecisione di classe tramite PLL audio interno oorologio esterno
– Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Connettività avanzata: USB 2.0 a piena velocitàdispositivo/host/controller OTG con chip integratoFI
• Unità di calcolo CRC
• ID univoco a 96 bit
• RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware
• Tutti i pacchetti (WLCSP49, LQFP64/100,UFQFPN48, UFBGA100) sono ECOPACK®2