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STM32F412RGT6 MCU STM32 Efficienza dinamica MCU BAM

Immagine in evidenza del MCU STM32F412RGT6 MCU BAM con efficienza dinamica STM32
  • STM32F412RGT6 MCU STM32 Efficienza dinamica MCU BAM
  • STM32F412RGT6 MCU STM32 Efficienza dinamica MCU BAM

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:STM32F412RGT6
Descrizione: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP
Stato RoHS: conforme alla direttiva RoHS


Inviaci un'email

Dettagli del prodotto

Caratteristiche

Tag dei prodotti

♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Direttiva RoHS: Dettagli
Serie: STM32F412RG
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/custodia: LQFP-64
Nucleo: ARM Cortex M4
Dimensione della memoria del programma: 1 MB
Larghezza del bus dati: 32 bit
Risoluzione ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 100 MHz
Numero di I/O: 50 I/O
Dimensione RAM dati: 256 kB
Tensione di alimentazione - Min: 1,7 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura minima di esercizio: - 40 °C
Temperatura massima di esercizio: + 85 °C
Confezione: Vassoio
Tensione di alimentazione analogica: Da 1,7 V a 3,6 V
Marca: STMicroelectronics
Tipo di RAM dati: SRAM
Tipo di interfaccia: I2C, LIN, SPI, UART
Sensibile all'umidità: SÌ
Serie di processori: STM32L0
Prodotto: MCU
Tipo di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Tipo di memoria del programma: Flash
Quantità confezione di fabbrica: 960
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome commerciale: STM32
Timer di controllo: Timer di controllo
Peso unitario: 0,012594 once

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 interfacce di comunicazione

I dispositivi STM32F412XE/G sono basati sul processore Arm® Cortex® -M4 a 32 bit ad alte prestazioniCore RISC che opera a una frequenza fino a 100 MHz. Il loro core Cortex®-M4 è dotato di unUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati Arm a precisione singola. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.

I dispositivi STM32F412XE/G appartengono alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovocaratteristica innovativa chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente ancora più potenzarisparmio sui consumi durante l'elaborazione in batch dei dati.

I dispositivi STM32F412XE/G incorporano memorie integrate ad alta velocità (fino a 1 Mbyte diMemoria flash, 256 Kbyte di SRAM) e una vasta gamma di I/O migliorati eperiferiche collegate a due bus APB, tre bus AHB e un bus multi-AHB a 32 bitmatrice.

Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un RTC a basso consumo, dodici timer a 16 bit per uso generale,due timer PWM per il controllo del motore e due timer a 32 bit per uso generale.

Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate:
• Fino a quattro I2C, incluso un I2C che supporta Fast-Mode Plus
• Cinque SPI
• Cinque I2S, di cui due full duplex. Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esternoper consentire la sincronizzazione.
• Quattro USART
• Un'interfaccia SDIO/MMC
• Un'interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocità
• Due CAN.

Inoltre, i dispositivi STM32F412xE/G incorporano periferiche avanzate:
• Un'interfaccia flessibile del controller di memoria statica (FSMC)
• Un'interfaccia di memoria Quad-SPI
• Un filtro digitale per modulatore sigma (DFSDM), due filtri, fino a quattro ingressi e supportodei MEM del microfono.

I dispositivi STM32F412xE/G sono offerti in 7 pacchetti che vanno da 48 a 144 pin. Il set dile periferiche disponibili dipendono dal pacchetto selezionato.

L'STM32F412xE/G funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da una temperatura di 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione. Un set completo di modalità di risparmio energetico consente la progettazionedi applicazioni a bassa potenza.

Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F412xE/G adatti ad un'ampia gamma diapplicazioni:

• Azionamento motore e controllo delle applicazioni

• Attrezzature mediche

• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici

• Stampanti e scanner

• Sistemi di allarme, videocitofono e HVAC

• Apparecchi audio per la casa

• Hub di sensori per telefoni cellulari

• Dispositivi indossabili

• Oggetti connessi

• Moduli Wi-Fi


  • Precedente: Raddrizzatori MURS220T3G 200V 2A Ultraveloci
  • Prossimo: Convertitori analogico-digitali ADS1115IDGSR – ADC 16B ADC con MUX interno PGA Comp Osc e Ref

  • • Linea di efficienza dinamica con BAM (BatchModalità di acquisizione)

    • Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ART)Accelerator™) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0dalla memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP

    • Ricordi
    – Fino a 1 Mbyte di memoria Flash
    – 256 Kbyte di SRAM
    – Controller di memoria statica esterno flessibilecon bus dati fino a 16 bit: SRAM, PSRAM,Memoria flash NOR
    – Interfaccia Quad-SPI a doppia modalità

    • Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

    • Gestione dell'orologio, del reset e dell'alimentazione
    – Alimentazione dell'applicazione e I/O da 1,7 V a 3,6 V
    – POR, PDR, PVD e BOR
    – Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
    – RC interno da 16 MHz regolato in fabbrica
    – Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione
    – RC interno a 32 kHz con calibrazione

    • Consumo energetico
    – Esecuzione: 112 µA/MHz (periferica spenta)
    – Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 50 µA tipico a 25 °C; 75 µA max
    @25 °C
    – Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di riattivazione lento): fino a 18 µA @
    25 °C; 40 µA max a 25 °C
    – Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC; 12 µA a 85 °C a 1,7 V
    – Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C

    • 1×12 bit, ADC da 2,4 MSPS: fino a 16 canali

    • 2 filtri digitali per modulatore sigma-delta,4 interfacce PDM, supporto microfono stereo

    • DMA per uso generale: DMA a 16 flussi

    • Fino a 17 timer: fino a dodici timer a 16 bit, dueTimer a 32 bit fino a 100 MHz ciascuno con fino aquattro IC/OC/PWM o contatori di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale), duetimer watchdog (indipendenti e a finestra),
    un timer SysTick

    • Modalità debug
    – Debug del cavo seriale (SWD) e JTAG
    – Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 114 porte I/O con capacità di interruzione
    – Fino a 109 I/O veloci fino a 100 MHz
    – Fino a 114 I/O con tolleranza a cinque V

    • Fino a 17 interfacce di comunicazione
    – Fino a 4 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
    – Fino a 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,
    IrDA, controllo modem)
    – Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oProtocollo audio I2S), di cui 2 mutedinterfacce I2S full-duplex
    – Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
    – Connettività avanzata: USB 2.0 full-speedcontroller dispositivo/host/OTG con PHY
    – 2x CAN (2.0B attivo)

    • Vero generatore di numeri casuali

    • Unità di calcolo CRC

    • ID univoco a 96 bit

    • RTC: precisione al secondo, calendario hardware

    • Tutti gli imballaggi sono ECOPACK®2

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