TMS320C6678ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Descrizione del prodotto
| Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
| Produttore: | Texas Instruments |
| Categoria di prodotto: | Processori e controllori di segnale digitale - DSP, DSC |
| Prodotto: | DSP |
| Serie: | TMS320C6678 |
| Stile di montaggio: | SMD/SMT |
| Confezione/custodia: | FCBGA-841 |
| Nucleo: | C66x |
| Numero di core: | 8 Nuclei |
| Frequenza di clock massima: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| Memoria istruzioni cache L1: | 8 x 32 kB |
| Memoria dati cache L1: | 8 x 32 kB |
| Dimensione della memoria del programma: | - |
| Dimensione RAM dati: | - |
| Tensione di alimentazione operativa: | Da 900 mV a 1,1 V |
| Temperatura minima di esercizio: | - 40 °C |
| Temperatura massima di esercizio: | + 100 °C |
| Confezione: | Vassoio |
| Marca: | Texas Instruments |
| Larghezza del bus dati: | 8 bit/16 bit/32 bit |
| Tipo di istruzione: | Punto fisso/mobile |
| MMACS: | 320000 MMACS |
| Sensibile all'umidità: | SÌ |
| Numero di I/O: | 16 I/O |
| Numero di timer/contatori: | 16 Timer |
| Tipo di prodotto: | DSP - Processori e controllori di segnale digitale |
| Quantità confezione di fabbrica: | 44 |
| Sottocategoria: | Processori e controller integrati |
| Tensione di alimentazione - Max: | 1,1 V |
| Tensione di alimentazione - Min: | 900 mV |
| Peso unitario: | 0,252724 once |
♠ Processore di segnale digitale multicore a virgola fissa e mobile
Il DSP TMS320C6678 è un DSP a virgola fissa/mobile ad altissime prestazioni basato sull'architettura multicore KeyStone di TI. Incorporando il nuovo e innovativo core DSP C66x, questo dispositivo può raggiungere una velocità di clock fino a 1,4 GHz. Per gli sviluppatori di un'ampia gamma di applicazioni, come sistemi mission-critical, imaging medicale, test e automazione e altre applicazioni che richiedono prestazioni elevate, il DSP TMS320C6678 di TI offre una potenza DSP cumulativa di 11,2 GHz e abilita una piattaforma efficiente dal punto di vista energetico e facile da usare. Inoltre, è completamente retrocompatibile con tutti i DSP a virgola fissa e mobile della famiglia C6000 esistenti.
L'architettura KeyStone di TI fornisce una piattaforma programmabile che integra vari sottosistemi (core C66x, sottosistema di memoria, periferiche e acceleratori) e utilizza diversi componenti e tecniche innovative per massimizzare la comunicazione intra-dispositivo e inter-dispositivo, consentendo alle varie risorse DSP di operare in modo efficiente e senza interruzioni. Al centro di questa architettura vi sono componenti chiave come Multicore Navigator, che consente una gestione efficiente dei dati tra i vari componenti del dispositivo. TeraNet è una struttura di commutazione non bloccante che consente uno spostamento interno dei dati rapido e senza conflitti. Il controller di memoria condivisa multicore consente l'accesso diretto alla memoria condivisa ed esterna senza attingere alla capacità della struttura di commutazione.
• Otto sottosistemi core DSP TMS320C66x™ (C66x CorePacs), ciascuno con
– Core CPU a virgola fissa/mobile C66x da 1,0 GHz, 1,25 GHz o 1,4 GHz
› 44,8 GMAC/Core per punto fisso a 1,4 GHz
› 22,4 GFLOP/core per virgola mobile a 1,4 GHz
– Memoria
› 32K Byte L1P per core
› 32K Byte L1D per core
› 512 K Byte L2 locale per core
• Controller di memoria condivisa multicore (MSMC)
– Memoria SRAM MSM da 4096 KB condivisa da otto DSP C66x CorePac
– Unità di protezione della memoria per MSM SRAM e DDR3_EMIF
• Navigatore multicore
– 8192 code hardware multiuso con gestore code
– DMA basato su pacchetti per trasferimenti senza overhead
• Coprocessore di rete
– L’acceleratore di pacchetti consente il supporto per
› Piano di trasporto IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› Piano utente L2 PDCP (RoHC, cifratura aerea)
› Velocità di trasmissione dati wire-speed di 1 Gbps a 1,5 Mpacchetti al secondo
– Il motore di accelerazione della sicurezza consente il supporto per
› Sicurezza IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air Interface e SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (hash a 256 bit), MD5
› Velocità di crittografia fino a 2,8 Gbps
• Periferiche
– Quattro corsie di SRIO 2.1
› Operazione da 1,24/2,5/3,125/5 GBaud supportata per corsia
› Supporta I/O diretto, passaggio di messaggi
› Supporta quattro configurazioni di collegamento 1×, due 2×, una 4× e due 1× + una 2×
– PCIe Gen2
› Porta singola che supporta 1 o 2 corsie
› Supporta fino a 5 GBaud per corsia
– Collegamento ipertestuale
› Supporta connessioni ad altri dispositivi con architettura KeyStone, garantendo scalabilità delle risorse
› Supporta fino a 50 Gbaud
– Sottosistema di commutazione Gigabit Ethernet (GbE)
› Due porte SGMII
› Supporta il funzionamento a 10/100/1000 Mbps
– Interfaccia DDR3 a 64 bit (DDR3-1600)
› Spazio di memoria indirizzabile da 8 GB di byte
– EMIF a 16 bit
– Due porte seriali per telecomunicazioni (TSIP)
› Supporta 1024 DS0 per TSIP
› Supporta 2/4/8 corsie a 32,768/16,384/8,192 Mbps per corsia
– Interfaccia UART
– I2
Interfaccia C
– 16 pin GPIO
– Interfaccia SPI
– Modulo Semaforo
– Sedici timer a 64 bit
– Tre PLL on-chip
• Temperatura commerciale:
– da 0°C a 85°C
• Temperatura estesa:
– da -40°C a 100°C
• Sistemi critici per la missione
• Sistemi di calcolo ad alte prestazioni
• Comunicazioni
• Audio
• Infrastruttura video
• Imaging
• Analisi
• Networking
• Elaborazione dei media
• Automazione industriale
• Automazione e controllo dei processi
