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XC7A50T-2CSG324I FPGA – Array di porte programmabili sul campo XC7A50T-2CSG324I

Immagine in evidenza del FPGA XC7A50T-2CSG324I – Field Programmable Gate Array XC7A50T-2CSG324I
  • XC7A50T-2CSG324I FPGA – Array di porte programmabili sul campo XC7A50T-2CSG324I

Breve descrizione:

Produttori: Xilinx Inc.
Categoria di prodotto: Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Scheda dati:XC7A50T-2CSG324I
Descrizione: IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
Stato RoHS: conforme alla direttiva RoHS


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Dettagli del prodotto

Caratteristiche

Tag dei prodotti

♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: Xilinx
Categoria di prodotto: FPGA - Array di porte programmabili sul campo
Serie: XC7A50T
Numero di elementi logici: 52160 LE
Numero di I/O: 210 I/O
Tensione di alimentazione - Min: 0,95 V
Tensione di alimentazione - Max: 1,05 V
Temperatura minima di esercizio: - 40 °C
Temperatura massima di esercizio: + 100 °C
Velocità dati: -
Numero di ricetrasmettitori: -
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/custodia: CSBGA-324
Marca: Xilinx
RAM distribuita: 600 kbit
RAM a blocchi incorporata - EBR: 2700 kbit
Sensibile all'umidità: SÌ
Numero di blocchi di array logici - LAB: 4075 LAB
Tensione di alimentazione operativa: 1 V
Tipo di prodotto: FPGA - Array di porte programmabili sul campo
Quantità confezione di fabbrica: 1
Sottocategoria: Circuiti integrati logici programmabili
Nome commerciale: Artix
Peso unitario: 1 oz

♠ Gli FPGA della serie Xilinx® 7 comprendono quattro famiglie di FPGA che soddisfano l'intera gamma di requisiti di sistema, che vanno da applicazioni a basso costo, di piccolo formato, sensibili ai costi e ad alto volume a larghezza di banda di connettività di fascia altissima, capacità logica e capacità di elaborazione del segnale per le applicazioni ad alte prestazioni più esigenti

Gli FPGA Xilinx® serie 7 comprendono quattro famiglie di FPGA che soddisfano l'intera gamma di requisiti di sistema, da applicazioni a basso costo, con fattore di forma ridotto, sensibili ai costi e ad alto volume, fino a connettività di fascia altissima con larghezza di banda, capacità logica e capacità di elaborazione del segnale per le applicazioni ad alte prestazioni più esigenti. Gli FPGA della serie 7 includono:
• Famiglia Spartan®-7: ottimizzata per bassi costi, consumi ridotti e prestazioni I/O elevate. Disponibile in un packaging economico e dal fattore di forma molto ridotto per il minimo ingombro sul PCB.
• Famiglia Artix®-7: ottimizzata per applicazioni a basso consumo che richiedono transceiver seriali e un elevato throughput DSP e logico. Offre il costo totale di distinta base più basso per applicazioni ad alto throughput e sensibili ai costi.
• Famiglia Kintex®-7: ottimizzata per il miglior rapporto prezzo-prestazioni con un miglioramento 2 volte superiore rispetto alla generazione precedente, consentendo una nuova classe di FPGA.
• Famiglia Virtex®-7: ottimizzata per le massime prestazioni e capacità di sistema, con un miglioramento 2 volte superiore delle prestazioni di sistema. Dispositivi ad altissima capacità abilitati dalla tecnologia Stacked Silicon Interconnect (SSI).

Basati su una tecnologia di processo all'avanguardia, ad alte prestazioni e basso consumo (HPL), da 28 nm, con gate metallico ad alto k (HKMG), gli FPGA della serie 7 consentono un incremento senza precedenti delle prestazioni del sistema con 2,9 Tb/s di larghezza di banda I/O, 2 milioni di capacità di celle logiche e 5,3 TMAC/s DSP, consumando il 50% di energia in meno rispetto ai dispositivi della generazione precedente, offrendo un'alternativa completamente programmabile ad ASSP e ASIC.


  • Precedente: Hub USB7002T/KDX con interfaccia USB 3.1 Gen 1 a 4 porte di tipo C
  • Prossimo: Microcontrollori ARM STM32F427VIT6 MCU 32B ARM Cortex-M4 2Mb Flash 168MHz CPU

  • • Logica FPGA avanzata ad alte prestazioni basata sulla tecnologia LUT (lookup table) a 6 input reale configurabile come memoria distribuita.
    • RAM a blocchi dual-port da 36 Kb con logica FIFO integrata per il buffering dei dati on-chip.
    • Tecnologia SelectIO™ ad alte prestazioni con supporto per interfacce DDR3 fino a 1.866 Mb/s.
    • Connettività seriale ad alta velocità con transceiver multi-gigabit integrati da 600 Mb/s a velocità massime di 6,6 Gb/s fino a 28,05 Gb/s, offrendo una speciale modalità a basso consumo energetico, ottimizzata per interfacce chip-to-chip.
    • Un'interfaccia analogica configurabile dall'utente (XADC), che incorpora due convertitori analogico-digitali a 12 bit e 1 MSPS con sensori termici e di alimentazione integrati.
    • Sezioni DSP con moltiplicatore 25 x 18, accumulatore a 48 bit e pre-sommatore per filtraggio ad alte prestazioni, incluso il filtraggio ottimizzato del coefficiente simmetrico.
    • Potenti blocchi di gestione del clock (CMT), che combinano blocchi di gestione del clock a fase bloccata (PLL) e mixed-mode (MMCM) per elevata precisione e basso jitter.
    • Implementa rapidamente l'elaborazione incorporata con il processore MicroBlaze™.
    • Blocco integrato per PCI Express® (PCIe), per un massimo di 8 design di endpoint e porte root Gen3.
    • Ampia varietà di opzioni di configurazione, tra cui supporto per memorie commerciali, crittografia AES a 256 bit con autenticazione HMAC/SHA-256 e rilevamento e correzione SEU integrati.
    • Packaging flip-chip bare-die a basso costo, wire-bond e ad alta integrità del segnale, che offre una facile migrazione tra i componenti della famiglia nello stesso package. Tutti i package sono disponibili in versione senza piombo e alcuni package sono disponibili anche con opzione Pb.
    • Progettato per prestazioni elevate e consumi ridotti con tecnologia a 28 nm, HKMG, processo HPL, tensione del core da 1,0 V e opzione tensione del core da 0,9 V per consumi ancora più bassi.

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