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Microcontrollori ARM STM32F103VFT6 MCU XL-Density Access Line 32Bit 768Kb

Microcontrollori ARM STM32F103VFT6 MCU XL-Density Access Line 32Bit 768Kb Immagine in evidenza
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  • Microcontrollori ARM STM32F103VFT6 MCU XL-Density Access Line 32Bit 768Kb

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:STM32F103VFT6
Descrizione: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP
Stato RoHS: conforme alla direttiva RoHS


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Dettagli del prodotto

Caratteristiche

Tag dei prodotti

♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Direttiva RoHS: Dettagli
Serie: STM32F103VF
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/custodia: LQFP-100
Nucleo: ARM Cortex M3
Dimensione della memoria del programma: 768 kB
Larghezza del bus dati: 32 bit
Risoluzione ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 72 MHz
Numero di I/O: 112 I/O
Dimensione RAM dati: 96 kB
Tensione di alimentazione - Min: 2 Volt
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura minima di esercizio: - 40 °C
Temperatura massima di esercizio: + 85 °C
Confezione: Vassoio
Marca: STMicroelectronics
Tipo di RAM dati: SRAM
Tipo di interfaccia: I2C, SPI, UART
Sensibile all'umidità: SÌ
Numero di timer/contatori: 15 Timer
Serie di processori: ARM Cortex M
Tipo di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Tipo di memoria del programma: Flash
Quantità confezione di fabbrica: 540
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome commerciale: STM32
Peso unitario: 0,046530 once

♠ Linea di prestazioni XL basata su ARM® a 32 bit con Flash da 768 KB a 1 MB, USB, CAN, 17 timer, 3 ADC, 13 interfacce di comunicazione

La famiglia di linee di prestazioni STM32F103xF e STM32F103xG incorpora il core RISC ARM® Cortex®-M3 a 32 bit ad alte prestazioni che opera a una frequenza di 72 MHz, memorie integrate ad alta velocità (memoria flash fino a 1 Mbyte e SRAM fino a 96 Kbyte) euna vasta gamma di I/O e periferiche migliorate collegate a due bus APB. TuttiI dispositivi offrono tre ADC a 12 bit, dieci timer a 16 bit per uso generale più due timer PWM, comenonché interfacce di comunicazione standard e avanzate: fino a due I2C, tre SPI, dueIO2S, uno SDIO, cinque USART, una USB e una CAN.

La famiglia di linee di prestazioni STM32F103xF/G XL-density funziona nell'intervallo da -40 a +105 °Cintervallo di temperatura, da un'alimentazione da 2,0 a 3,6 V. Un set completo di risparmio energeticomodalità consente la progettazione di applicazioni a basso consumo energetico.

Queste caratteristiche rendono il microcontrollore di linea ad alta densità STM32F103xF/Gfamiglia adatta ad un'ampia gamma di applicazioni quali azionamenti motore, controllo applicazioni,apparecchiature mediche e portatili, periferiche per PC e giochi, piattaforme GPS, industrialiapplicazioni, PLC, inverter, stampanti, scanner, sistemi di allarme e videocitofoni.


  • Precedente: Circuiti integrati di commutazione di potenza TPS22964CYZPR – Interruttore di carico a bassa resistenza di conduzione 3A per distribuzione di potenza
  • Prossimo: AD2S1210WDSTZRL7 ADC/DAC di acquisizione dati – IC specializzato con RESOLVER PROG a 16 bit e CONVERTITORE DIGITALE

  • • Core: CPU ARM® Cortex®-M3 a 32 bit con MPU
    – Frequenza massima di 72 MHz,1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)prestazioni a 0 memoria di stato di attesaaccesso
    – Moltiplicazione a ciclo singolo e hardwaredivisione

    • Ricordi
    – Da 768 Kbyte a 1 Mbyte di memoria Flash
    – 96 Kbyte di SRAM
    – Controller di memoria statica flessibile con 4Selezione chip. Supporta Compact Flash,
    Memorie SRAM, PSRAM, NOR e NAND
    – Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

    • Gestione dell'orologio, del reset e dell'alimentazione
    – Alimentazione dell'applicazione e I/O da 2,0 a 3,6 V
    – POR, PDR e tensione programmabilerilevatore (PVD)
    – Oscillatore a cristallo da 4 a 16 MHz
    – RC interno da 8 MHz regolato in fabbrica
    – RC interno 40 kHz con calibrazione
    – Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione

    • Bassa potenza
    – Modalità Sleep, Stop e Standby
    – Fornitura VBAT per RTC e registri di backup

    • 3 convertitori A/D da 12 bit, 1 µs (fino a 21canali)
    – Intervallo di conversione: da 0 a 3,6 V
    – Capacità di triplo campionamento e mantenimento
    – Sensore di temperatura

    • 2 convertitori D/A a 12 bit

    • DMA: controller DMA a 12 canali
    – Periferiche supportate: timer, ADC, DAC,SDIO, I2S, SPI, I2C e USART

    • Modalità debug
    – Debug del cavo seriale (SWD) e JTAGinterfacce
    – Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 112 porte I/O veloci
    – 51/80/112 I/O, tutti mappabili su 16vettori di interruzione esterni e quasi tutti
    5 V-tollerante

    • Fino a 17 timer
    – Fino a dieci timer a 16 bit, ciascuno con un massimo di 4Contatore IC/OC/PWM o impulsi e
    ingresso encoder in quadratura (incrementale)
    – 2 timer PWM per il controllo del motore a 16 bit con
    generazione di tempi morti e arresto di emergenza
    – 2 × timer watchdog (indipendenti eFinestra)
    – Timer SysTick: un contatore a 24 bit
    – 2 timer di base a 16 bit per pilotare il DAC

    • Fino a 13 interfacce di comunicazione
    – Fino a 2 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
    – Fino a 5 USART (interfaccia ISO 7816, LIN,Capacità IrDA, controllo modem)
    – Fino a 3 SPI (18 Mbit/s), 2 con I2Sinterfaccia multiplexata
    – Interfaccia CAN (attiva 2.0B)
    – Interfaccia USB 2.0 a piena velocità
    – Interfaccia SDIO

    • Unità di calcolo CRC, ID univoco a 96 bit

    • Confezioni ECOPACK®

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