STM32F410R8T6 Microcontrollori ARM IC Arm Cortex-M4 MCU

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:STM32F410R8T6
Descrizione: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Stato RoHS: conforme a RoHS


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Caratteristiche

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♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
RoHS: Dettagli
Serie: STM32F410R8
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/caso: LQFP-64
Nucleo: BRACCIO Corteccia M4
Dimensioni della memoria del programma: 64KB
Larghezza bus dati: 32 bit
Risoluzione dell'ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 100MHz
Numero di I/O: 50 ingressi/uscite
Dimensione RAM dati: 32KB
Tensione di alimentazione - Min: 1,7 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura operativa minima: - 40 C
Temperatura operativa massima: + 85 C
Confezione: Vassoio
Marca: STMicroelectronics
Sensibile all'umidità:
Tipologia di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Quantità confezione di fabbrica: 960
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome depositato: STM32
Unità di peso: 0,012335 once

 

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm.interfacce

I dispositivi STM32F410X8/B si basano sul potente Arm® Cortex® -M4 a 32 bitNucleo RISC funzionante a una frequenza fino a 100 MHz.Il loro core Cortex®-M4 presenta aUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati a precisione singola Arm.Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.

STM32F410X8/B appartiene alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovofunzione innovativa denominata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energiaconsumo durante il batching dei dati.

STM32F410X8/B incorpora memorie integrate ad alta velocità (fino a 128 Kbyte dimemoria flash, 32 Kbyte di SRAM) e un'ampia gamma di I/O potenziati eperiferiche collegate a due bus APB, un bus AHB e una matrice bus multi-AHB a 32 bit.

Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un DAC a 12 bit, un RTC a basso consumo, tretimer a 16 bit, un timer PWM per il controllo del motore, un timer generico a 32 bit e unoTimer a basso consumo a 16 bit.Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate.

• Fino a tre I2C

• Tre SPI

• Tre I2S

Per ottenere la precisione della classe audio, le periferiche I2S possono essere sincronizzate tramite l'internoPLL o tramite un orologio esterno per consentire la sincronizzazione.

• Tre USART.

Gli STM32F410x8/B sono offerti in 5 pacchetti che vanno da 36 a 64 pin.L'insieme diperiferiche disponibili dipende dal pacchetto selezionato.

STM32F410x8/B funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione.Un set completo di modalità di risparmio energetico consente il designdi applicazioni a bassa potenza.

Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F410x8/B adatti ad una vasta gamma diapplicazioni:

• Motorizzazione e controllo dell'applicazione

• Attrezzature mediche

• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici

• Stampanti e scanner

• Sistemi di allarme, videocitofonia e HVAC

• Elettrodomestici audio

• Hub del sensore del telefono cellulare


  • Precedente:
  • Prossimo:

  • • Dynamic Efficiency Line con eBAM (enhancedModalità di acquisizione batch)
    – Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
    – Intervallo di temperatura da -40 °C a 85/105/125 °C

    • Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ARTAccelerator™) che consente l'esecuzione dello stato 0-waitda memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP

    • Ricordi
    – Fino a 128 Kbyte di memoria Flash
    – 512 byte di memoria OTP
    – 32 Kbyte di SRAM

    • Gestione orologio, reset e alimentazione
    – Alimentazione applicazioni e I/O da 1,7 V a 3,6 V
    – POR, PDR, PVD e BOR
    – Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
    – RC interno 16 MHz regolato in fabbrica
    – Oscillatore 32 kHz per RTC con calibrazione
    – RC interno 32 kHz con calibrazione

    • Consumo di energia
    – Marcia: 89 µA/MHz (periferica spenta)
    - Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 40 µA Tip @ 25 °C;49 µA max@25 °C
    – Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di risveglio lento): fino a 6 µA a 25 °C;14µA massimo a 25°C
    – Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
    – Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C

    • ADC 1×12 bit, 2,4 MSPS: fino a 16 canali

    • Convertitore D/A 1×12 bit

    • DMA generico: DMA a 16 flussicontroller con FIFO e supporto burst

    • Fino a 9 timer
    – Un timer a basso consumo (disponibile in Stopmodalità)
    – Un timer di controllo motore avanzato a 16 bit
    – Tre timer generici a 16 bit
    – Un timer a 32 bit fino a 100 MHz con fino aquattro IC/OC/PWM o contatore di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale).
    – Due watchdog timer (indipendentifinestra)
    – Timer SysTick.

    • Modalità di debug
    – Debug via cavo seriale (SWD) e JTAGinterfacce
    – Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 50 porte I/O con capacità di interrupt
    – Fino a 45 I/O veloci fino a 100 MHz
    – Fino a 49 I/O con tolleranza 5V

    • Fino a 9 interfacce di comunicazione
    – Fino a 3 interfacce I2C (SMBus/PMBus)incluso 1x I2C Fast-mode a 1 MHz
    – Fino a 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,IrDA, controllo modem)
    – Fino a 3 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s SPI oprotocollo audio I2S)

    • Vero generatore di numeri casuali

    • Unità di calcolo CRC

    • ID univoco a 96 bit

    • RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware

    • Tutti i pacchetti sono ECOPACK®2

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