LSM6DSOXTR IMU – Unità di misura inerziale Modulo inerziale iNEMO Machine Learning Core, macchina a stati finiti e Dig avanzato
♠ Descrizione del prodotto
Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
Produttore: | STMicroelectronics |
Categoria di prodotto: | IMU - Unità di misura inerziale |
Direttiva RoHS: | Dettagli |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/custodia: | LGA-14L |
Tipo di sensore: | 6 assi |
Tipo di interfaccia: | Seriale |
Tipo di output: | Digitale |
Accelerazione: | 2 g, 4 g, 8 g, 16 g |
Risoluzione: | 16 bit |
Sensibilità: | 0,488 mg/LSB |
Temperatura minima di esercizio: | - 40 °C |
Temperatura massima di esercizio: | + 85 °C |
Tensione di alimentazione - Min: | 1,71 V |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
Corrente di alimentazione operativa: | 550 µA |
Confezione: | Bobina |
Confezione: | Tagliare il nastro |
Confezione: | MouseReel |
Marca: | STMicroelectronics |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Tipo di prodotto: | IMU - Unità di misura inerziale |
Allineare: | 125 danni al secondo, 250 danni al secondo, 500 danni al secondo, 1000 danni al secondo, 2000 danni al secondo |
Asse di rilevamento: | X, Y, Z |
Serie: | LSM6DSOX |
Quantità confezione di fabbrica: | 5000 |
Sottocategoria: | Sensori |
Nome commerciale: | iNemo |
Peso unitario: | 0,000466 once |
♠ Modulo inerziale iNEMO: accelerometro 3D e giroscopio 3D sempre attivi
LSM6DSOX è un sistema integrato dotato di accelerometro digitale 3D e di un giroscopio digitale 3D che aumenta le prestazioni a 0,55 mA in modalità ad alte prestazioni e consente funzionalità a basso consumo sempre attive, per un'esperienza di movimento ottimale per il consumatore.
LSM6DSOX supporta i principali requisiti del sistema operativo, offrendo sensori reali, virtuali e batch con 9 kbyte di spazio per l'elaborazione dinamica dei dati. La famiglia di moduli sensore MEMS di ST sfrutta i processi produttivi robusti e consolidati già utilizzati per la produzione di accelerometri e giroscopi microlavorati. I vari elementi di rilevamento sono realizzati utilizzando processi di microlavorazione specializzati, mentre le interfacce IC sono sviluppate utilizzando la tecnologia CMOS, che consente la progettazione di un circuito dedicato, ottimizzato per adattarsi al meglio alle caratteristiche dell'elemento di rilevamento.
L'LSM6DSOX ha un intervallo di accelerazione su vasta scala di ±2/±4/±8/±16 g e un intervallo di velocità angolare di ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
LSM6DSOX supporta pienamente le applicazioni EIS e OIS poiché il modulo include un percorso di elaborazione del segnale dedicato e configurabile per OIS e SPI ausiliario, configurabile sia per il giroscopio che per l'accelerometro. L'OIS dell'LSM6DSOX può essere configurato tramite l'SPI ausiliario e l'interfaccia primaria (SPI / I²C e MIPI I3CSM).
L'elevata robustezza agli urti meccanici rende l'LSM6DSOX la scelta preferita dai progettisti di sistemi per la creazione e la produzione di prodotti affidabili. L'LSM6DSOX è disponibile in un package LGA (Land Grid Array) in plastica.
• Consumo energetico: 0,55 mA in modalità combo ad alte prestazioni
• Esperienza “sempre attiva” con basso consumo energetico sia per l’accelerometro che per il giroscopio
• FIFO intelligente fino a 9 kbyte
• Compatibile con Android
• ±2/±4/±8/±16 g scala completa
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps scala completa
• Tensione di alimentazione analogica: da 1,71 V a 3,6 V
• Alimentazione IO indipendente (1,62 V)
• Dimensioni compatte: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm
• Interfaccia seriale SPI / I²C e MIPI I3CSM con sincronizzazione dei dati del processore principale
• SPI ausiliario per l'uscita dei dati OIS per giroscopio e accelerometro
• OIS configurabile da Aux SPI, interfaccia primaria (SPI / I²C e MIPI I3CSM)
• Contapassi avanzato, rilevatore di passi e contapassi
• Rilevamento del movimento significativo, rilevamento dell'inclinazione
• Interruzioni standard: caduta libera, riattivazione, orientamento 6D/4D, clic e doppio clic
• Macchina a stati finiti programmabile: accelerometro, giroscopio e sensori esterni
• Nucleo di apprendimento automatico
• Sincronizzazione dei dati S4S
• Sensore di temperatura incorporato
• Conforme a ECOPACK®, RoHS e “Green”
• Rilevamento del movimento e dei gesti
• Hub dei sensori
• Navigazione interna
• IoT e dispositivi connessi
• Risparmio energetico intelligente per dispositivi portatili
• EIS e OIS per applicazioni con fotocamere
• Monitoraggio e compensazione delle vibrazioni