LSM6DSOXTR IMU – Unità di misura inerziale Modulo inerziale iNEMO Machine Learning Core, Finite State Machine e Advanced Dig
♠ Descrizione del prodotto
| Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
| Produttore: | STMicroelectronics |
| Categoria di prodotto: | IMU - Unità di misura inerziale |
| RoHS: | Dettagli |
| Stile di montaggio: | SMD/SMT |
| Confezione/caso: | LGA-14L |
| Tipo di sensore: | 6 assi |
| Tipo di interfaccia: | Seriale |
| Tipo di uscita: | Digitale |
| Accelerazione: | 2 g, 4 g, 8 g, 16 g |
| Risoluzione: | 16 bit |
| Sensibilità: | 0,488 mg/BSB |
| Temperatura operativa minima: | - 40 C |
| Temperatura operativa massima: | + 85 C |
| Tensione di alimentazione - Min: | 1,71 V |
| Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
| Corrente di alimentazione operativa: | 550 uA |
| Confezione: | Bobina |
| Confezione: | Tagliare il nastro |
| Confezione: | Bobina di topo |
| Marca: | STMicroelectronics |
| Sensibile all'umidità: | SÌ |
| Tipologia di prodotto: | IMU - Unità di misura inerziale |
| Allineare: | 125 dp, 250 dp, 500 dp, 1000 dp, 2000 dp |
| Asse di rilevamento: | X, Y, Z |
| Serie: | LSM6DSOX |
| Quantità confezione di fabbrica: | 5000 |
| Sottocategoria: | Sensori |
| Nome depositato: | iNemo |
| Unità di peso: | 0,000466 once |
♠ Modulo inerziale iNEMO: accelerometro 3D sempre attivo e giroscopio 3D
LSM6DSOX è un sistema integrato dotato di un accelerometro digitale 3D e un giroscopio digitale 3D che aumentano le prestazioni a 0,55 mA in modalità ad alte prestazioni e abilitano funzionalità sempre attive a basso consumo per un'esperienza di movimento ottimale per il consumatore.
LSM6DSOX supporta i principali requisiti del sistema operativo, offrendo sensori reali, virtuali e batch con 9 kbyte per il batch dinamico dei dati.La famiglia di moduli sensore MEMS della ST sfrutta i processi di produzione robusti e maturi già utilizzati per la produzione di accelerometri e giroscopi microlavorati.I vari elementi sensibili sono realizzati utilizzando processi di microlavorazione specializzati, mentre le interfacce IC sono sviluppate utilizzando la tecnologia CMOS che consente la progettazione di un circuito dedicato che viene tagliato per adattarsi meglio alle caratteristiche dell'elemento sensibile.
LSM6DSOX ha un intervallo di accelerazione a fondo scala di ±2/±4/±8/±16 g e un intervallo di velocità angolare di ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
LSM6DSOX supporta completamente le applicazioni EIS e OIS poiché il modulo include un percorso di elaborazione del segnale configurabile dedicato per OIS e SPI ausiliario, configurabile sia per il giroscopio che per l'accelerometro.L'OIS LSM6DSOX può essere configurato dalla SPI ausiliaria e dall'interfaccia primaria (SPI / I²C e MIPI I3CSM).
L'elevata robustezza agli urti meccanici rende LSM6DSOX la scelta preferita dei progettisti di sistemi per la creazione e la produzione di prodotti affidabili.LSM6DSOX è disponibile in un contenitore LGA (Land Grid Array) in plastica.
• Consumo energetico: 0,55 mA in modalità combinata ad alte prestazioni
• Esperienza "sempre attiva" con basso consumo energetico sia per l'accelerometro che per il giroscopio
• Smart FIFO fino a 9 kbyte
• Compatibile con Android
• ±2/±4/±8/±16 g fondo scala
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps fondo scala
• Tensione di alimentazione analogica: da 1,71 V a 3,6 V
• Alimentazione IO indipendente (1,62 V)
• Ingombro compatto: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm
• Interfaccia seriale SPI / I²C e MIPI I3CSM con sincronizzazione dei dati del processore principale
• SPI ausiliario per uscita dati OIS per giroscopio e accelerometro
• OIS configurabile da Aux SPI, interfaccia primaria (SPI / I²C e MIPI I3CSM)
• Pedometro avanzato, rilevatore di passi e contapassi
• Rilevamento movimento significativo, rilevamento inclinazione
• Interruzioni standard: caduta libera, risveglio, orientamento 6D/4D, clic e doppio clic
• Macchina a stati finiti programmabile: accelerometro, giroscopio e sensori esterni
• Nucleo di apprendimento automatico
• Sincronizzazione dati S4S
• Sensore di temperatura integrato
• Conformità ECOPACK®, RoHS e “Green”.
• Tracciamento del movimento e rilevamento dei gesti
• Hub sensore
• Navigazione interna
• IoT e dispositivi connessi
• Risparmio energetico intelligente per dispositivi palmari
• EIS e OIS per le applicazioni della fotocamera
• Monitoraggio e compensazione delle vibrazioni
