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SAMSUNG prevede di triplicare la capacità della sua fonderia di chip entro il 2027

Secondo quanto riportato da BusinessKorea, il 20 ottobre la Samsung Electronics ha tenuto il Samsung Foundry Forum 2022 a Gangnam-gu, Seul.

SAMSUNG prevede di triplicare la capacità della sua fonderia di chip entro il 2027

Jeong Ki-tae, vicepresidente dello sviluppo tecnologico per la divisione fonderia dell'azienda, ha affermato che quest'anno Samsung Electronics è riuscita a produrre in serie, per la prima volta al mondo, un chip da 3 nanometri basato sulla tecnologia GAA, con un consumo energetico inferiore del 45%, prestazioni superiori del 23% e un'area inferiore del 16% rispetto a un chip da 5 nanometri.

Samsung Electronics prevede inoltre di impegnarsi al massimo per espandere la capacità produttiva della sua fonderia di chip, che punta a più che triplicare la propria capacità produttiva entro il 2027. A tal fine, il produttore di chip sta perseguendo una strategia "shell-first", che prevede la costruzione di una camera bianca e la successiva gestione flessibile dell'impianto in base alla domanda del mercato.

Choi Si-young, presidente della divisione fonderia di Samsung Electronics, ha affermato: "Gestiamo cinque stabilimenti in Corea e negli Stati Uniti e abbiamo ottenuto i siti per costruire più di 10 stabilimenti".

IT House ha appreso che Samsung Electronics prevede di lanciare il suo processo di seconda generazione a 3 nanometri nel 2023, di avviare la produzione di massa del processo a 2 nanometri nel 2025 e di lanciare un processo a 1,4 nanometri nel 2027, una roadmap tecnologica che Samsung ha presentato per la prima volta a San Francisco il 3 ottobre (ora locale).


Data di pubblicazione: 14-11-2022

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