SAMSUNG prevede di triplicare la sua capacità di fonderia di trucioli entro il 2027

Jeong Ki-tae, vicepresidente dello sviluppo tecnologico per la business unit fonderia dell'azienda, ha affermato che Samsung Electronics ha prodotto con successo in serie un chip a 3 nanometri basato sulla tecnologia GAA per la prima volta al mondo quest'anno, con un consumo energetico inferiore del 45%, Prestazioni superiori del 23% e area ridotta del 16% rispetto a un chip a 5 nanometri.

Samsung Electronics prevede inoltre di non lesinare sforzi per espandere la capacità produttiva della sua fonderia di chip, che mira a più che triplicare la sua capacità produttiva entro il 2027. A tal fine, il produttore di chip sta perseguendo una strategia "shell-first", che prevede la costruzione di un camera bianca prima e quindi gestire la struttura in modo flessibile in base alla domanda del mercato.

Choi Si-young, presidente dell'unità aziendale fonderia di Samsung Electronics, ha dichiarato: "Stiamo gestendo cinque stabilimenti in Corea e negli Stati Uniti e abbiamo siti sicuri per costruire più di 10 stabilimenti".

IT House ha appreso che Samsung Electronics prevede di lanciare il suo processo a 3 nanometri di seconda generazione nel 2023, avviare la produzione di massa di 2 nanometri nel 2025 e lanciare un processo a 1,4 nanometri nel 2027, una roadmap tecnologica che Samsung ha rivelato per la prima volta a San Francisco il 3 ottobre (ora locale).