Microcontrollori SPC5675KFF0MMS2 a 32 bit MCU 2MFlash 512KSRAM EBI
♠ Descrizione del prodotto
Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
Produttore: | NXP |
Categoria di prodotto: | Microcontrollori a 32 bit - MCU |
Direttiva RoHS: | Dettagli |
Serie: | MPC5675K |
Stile di montaggio: | SMD/SMT |
Confezione/custodia: | BGA-473 |
Nucleo: | e200z7d |
Dimensione della memoria del programma: | 2 MB |
Dimensione RAM dati: | 512 kB |
Larghezza del bus dati: | 32 bit |
Risoluzione ADC: | 12 bit |
Frequenza di clock massima: | 180 MHz |
Tensione di alimentazione - Min: | 1,8 V |
Tensione di alimentazione - Max: | 3,3 V |
Temperatura minima di esercizio: | - 40 °C |
Temperatura massima di esercizio: | + 125 °C |
Qualificazione: | AEC-Q100 |
Confezione: | Vassoio |
Tensione di alimentazione analogica: | 3,3 V/5 V |
Marca: | NXP Semiconduttori |
Tipo di RAM dati: | SRAM |
Tensione I/O: | 3,3 V |
Sensibile all'umidità: | SÌ |
Serie di processori: | MPC567xK |
Prodotto: | MCU |
Tipo di prodotto: | Microcontrollori a 32 bit - MCU |
Tipo di memoria del programma: | Flash |
Quantità confezione di fabbrica: | 420 |
Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
Timer di controllo: | Timer di controllo |
Alias del numero di parte: | 935310927557 |
Peso unitario: | 0,057260 once |
♠ Microcontrollore MPC5675K
Il microcontrollore MPC5675K, una soluzione SafeAssure, è unController incorporato a 32 bit progettato per driver avanzatisistemi di assistenza con RADAR, immagini CMOS, LIDARe sensori a ultrasuoni e controllo multiplo del motore trifaseapplicazioni come nei veicoli elettrici ibridi (HEV) inapplicazioni automobilistiche e industriali ad alte temperature.
Membro della famiglia MPC5500/5600 di NXP Semiconductor,contiene l'architettura di alimentazione conforme al Libro Enucleo tecnologico con codifica a lunghezza variabile (VLE). Questoil core è conforme all'architettura Power incorporatacategoria, ed è compatibile al 100% con la modalità utentearchitettura originale del set di istruzioni per l'utente del Power PC™ (UISA).Offre prestazioni di sistema fino a quattro volte superiori a quelle del suoPredecessore MPC5561, offrendoti al contempo l'affidabilità efamiliarità con la comprovata tecnologia Power Architecture.
Una suite completa di hardware e softwaresono disponibili strumenti di sviluppo per semplificare e velocizzareprogettazione del sistema. Il supporto allo sviluppo è disponibile dafornitori leader di strumenti che forniscono compilatori, debugger eambienti di sviluppo di simulazione.
• Processore dual core e200z7d ad alte prestazioni
— CPU con tecnologia Power Architecture a 32 bit
— Frequenza del core fino a 180 MHz
— Nucleo a doppia emissione
— Codifica a lunghezza variabile (VLE)
— Unità di gestione della memoria (MMU) con 64 voci
— Cache di istruzioni da 16 KB e cache di dati da 16 KB
• Memoria disponibile
— Memoria flash di codice fino a 2 MB con ECC
— Memoria flash dati da 64 KB con ECC
— Fino a 512 KB di SRAM on-chip con ECC
• Concetto di sicurezza innovativo SIL3/ASILD: modalità LockStep e protezione fail-safe
— Sfera di replicazione (SoR) per i componenti chiave
— Unità di controllo della ridondanza sulle uscite del SoR collegate a FCCU
— Unità di raccolta e controllo guasti (FCCU)
— Autotest integrato all'avvio per la memoria (MBIST) e la logica (LBIST) attivato dall'hardware
— Autotest integrato all'avvio per ADC e memoria flash
— Timer di controllo replicato con sicurezza migliorata
— Sensore di temperatura del substrato di silicio (die)
— Interruzione non mascherabile (NMI)
— Unità di protezione della memoria (MPU) a 16 regioni
— Unità di monitoraggio dell'orologio (CMU)
— Unità di gestione dell'alimentazione (PMU)
— Unità di controllo di ridondanza ciclica (CRC)
• Modalità parallela disaccoppiata per l'utilizzo ad alte prestazioni dei core replicati
• Interfaccia Nexus Classe 3+
• Interruzioni
— Controller di interrupt a 16 priorità replicato
• GPIO programmabili individualmente come input, output o funzione speciale
• 3 unità eTimer per uso generale (6 canali ciascuna)
• 3 unità FlexPWM con quattro canali a 16 bit per modulo
• Interfacce di comunicazione
— 4 moduli LINFlex
— 3 moduli DSPI con generazione automatica della selezione del chip
— 4 interfacce FlexCAN (2.0B attive) con 32 oggetti messaggio
— Modulo FlexRay (V2.1) con doppio canale, fino a 128 oggetti messaggio e fino a 10 Mbit/s
— Controller Fast Ethernet (FEC)
— 3 I2Moduli C
• Quattro convertitori analogico-digitali (ADC) a 12 bit
— 22 canali di ingresso
— Unità di cross triggering programmabile (CTU) per sincronizzare la conversione ADC con timer e PWM
• Interfaccia bus esterna
• Controller di memoria DDR esterno a 16 bit
• Interfaccia digitale parallela (PDI)
• Caricatore bootstrap CAN/UART su chip
• In grado di funzionare con una singola alimentazione a 3,3 V
— 3.3 Moduli solo V: I/O, oscillatori, memoria flash
— Moduli da 3,3 V o 5 V: ADC, alimentazione al VREG interno
— Intervallo di alimentazione 1,8–3,3 V: DRAM/PDI
• Intervallo di temperatura di giunzione operativa da -40 a 150 °C