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Microcontrollori SPC5675KFF0MMS2 a 32 bit MCU 2MFlash 512KSRAM EBI

Microcontrollori SPC5675KFF0MMS2 a 32 bit, MCU, 2 MFlash, 512 KSRAM, EBI, immagine in evidenza
  • Microcontrollori SPC5675KFF0MMS2 a 32 bit MCU 2MFlash 512KSRAM EBI

Breve descrizione:

Produttori: NXP USA Inc.
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:Codice articolo: SPC5675KFF0MMS2
Descrizione: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA
Stato RoHS: conforme alla direttiva RoHS


Inviaci un'email

Dettagli del prodotto

Caratteristiche

Tag dei prodotti

♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: NXP
Categoria di prodotto: Microcontrollori a 32 bit - MCU
Direttiva RoHS: Dettagli
Serie: MPC5675K
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/custodia: BGA-473
Nucleo: e200z7d
Dimensione della memoria del programma: 2 MB
Dimensione RAM dati: 512 kB
Larghezza del bus dati: 32 bit
Risoluzione ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 180 MHz
Tensione di alimentazione - Min: 1,8 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,3 V
Temperatura minima di esercizio: - 40 °C
Temperatura massima di esercizio: + 125 °C
Qualificazione: AEC-Q100
Confezione: Vassoio
Tensione di alimentazione analogica: 3,3 V/5 V
Marca: NXP Semiconduttori
Tipo di RAM dati: SRAM
Tensione I/O: 3,3 V
Sensibile all'umidità: SÌ
Serie di processori: MPC567xK
Prodotto: MCU
Tipo di prodotto: Microcontrollori a 32 bit - MCU
Tipo di memoria del programma: Flash
Quantità confezione di fabbrica: 420
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Timer di controllo: Timer di controllo
Alias ​​del numero di parte: 935310927557
Peso unitario: 0,057260 once

♠ Microcontrollore MPC5675K

Il microcontrollore MPC5675K, una soluzione SafeAssure, è unController incorporato a 32 bit progettato per driver avanzatisistemi di assistenza con RADAR, immagini CMOS, LIDARe sensori a ultrasuoni e controllo multiplo del motore trifaseapplicazioni come nei veicoli elettrici ibridi (HEV) inapplicazioni automobilistiche e industriali ad alte temperature.

Membro della famiglia MPC5500/5600 di NXP Semiconductor,contiene l'architettura di alimentazione conforme al Libro Enucleo tecnologico con codifica a lunghezza variabile (VLE). Questoil core è conforme all'architettura Power incorporatacategoria, ed è compatibile al 100% con la modalità utentearchitettura originale del set di istruzioni per l'utente del Power PC™ (UISA).Offre prestazioni di sistema fino a quattro volte superiori a quelle del suoPredecessore MPC5561, offrendoti al contempo l'affidabilità efamiliarità con la comprovata tecnologia Power Architecture.

Una suite completa di hardware e softwaresono disponibili strumenti di sviluppo per semplificare e velocizzareprogettazione del sistema. Il supporto allo sviluppo è disponibile dafornitori leader di strumenti che forniscono compilatori, debugger eambienti di sviluppo di simulazione.


  • Precedente: Microcontrollori ARM STM32F100VCT6B – MCU ARM 32Bit Value Line 100-Pin 32kB Flash
  • Prossimo: Condensatori al tantalio TAJP226M006RNJ – Solido SMD 6,3 V 22 uF 20%

  • • Processore dual core e200z7d ad alte prestazioni
    — CPU con tecnologia Power Architecture a 32 bit
    — Frequenza del core fino a 180 MHz
    — Nucleo a doppia emissione
    — Codifica a lunghezza variabile (VLE)
    — Unità di gestione della memoria (MMU) con 64 voci
    — Cache di istruzioni da 16 KB e cache di dati da 16 KB

    • Memoria disponibile
    — Memoria flash di codice fino a 2 MB con ECC
    — Memoria flash dati da 64 KB con ECC
    — Fino a 512 KB di SRAM on-chip con ECC

    • Concetto di sicurezza innovativo SIL3/ASILD: modalità LockStep e protezione fail-safe
    — Sfera di replicazione (SoR) per i componenti chiave
    — Unità di controllo della ridondanza sulle uscite del SoR collegate a FCCU
    — Unità di raccolta e controllo guasti (FCCU)
    — Autotest integrato all'avvio per la memoria (MBIST) e la logica (LBIST) attivato dall'hardware
    — Autotest integrato all'avvio per ADC e memoria flash
    — Timer di controllo replicato con sicurezza migliorata
    — Sensore di temperatura del substrato di silicio (die)
    — Interruzione non mascherabile (NMI)
    — Unità di protezione della memoria (MPU) a 16 regioni
    — Unità di monitoraggio dell'orologio (CMU)
    — Unità di gestione dell'alimentazione (PMU)
    — Unità di controllo di ridondanza ciclica (CRC)

    • Modalità parallela disaccoppiata per l'utilizzo ad alte prestazioni dei core replicati

    • Interfaccia Nexus Classe 3+

    • Interruzioni
    — Controller di interrupt a 16 priorità replicato

    • GPIO programmabili individualmente come input, output o funzione speciale

    • 3 unità eTimer per uso generale (6 canali ciascuna)

    • 3 unità FlexPWM con quattro canali a 16 bit per modulo

    • Interfacce di comunicazione
    — 4 moduli LINFlex
    — 3 moduli DSPI con generazione automatica della selezione del chip
    — 4 interfacce FlexCAN (2.0B attive) con 32 oggetti messaggio
    — Modulo FlexRay (V2.1) con doppio canale, fino a 128 oggetti messaggio e fino a 10 Mbit/s
    — Controller Fast Ethernet (FEC)
    — 3 I2Moduli C

    • Quattro convertitori analogico-digitali (ADC) a 12 bit
    — 22 canali di ingresso
    — Unità di cross triggering programmabile (CTU) per sincronizzare la conversione ADC con timer e PWM

    • Interfaccia bus esterna

    • Controller di memoria DDR esterno a 16 bit

    • Interfaccia digitale parallela (PDI)

    • Caricatore bootstrap CAN/UART su chip

    • In grado di funzionare con una singola alimentazione a 3,3 V
    — 3.3 Moduli solo V: I/O, oscillatori, memoria flash
    — Moduli da 3,3 V o 5 V: ADC, alimentazione al VREG interno
    — Intervallo di alimentazione 1,8–3,3 V: DRAM/PDI

    • Intervallo di temperatura di giunzione operativa da -40 a 150 °C

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