SPC5675KFF0MMS2 Microcontrollori a 32 bit MCU 2MFlash 512KSRAM EBI
♠ Descrizione del prodotto
| Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
| Produttore: | NXP |
| Categoria di prodotto: | Microcontrollori a 32 bit - MCU |
| RoHS: | Dettagli |
| Serie: | MPC5675K |
| Stile di montaggio: | SMD/SMT |
| Confezione/caso: | BGA-473 |
| Nucleo: | e200z7d |
| Dimensioni della memoria del programma: | 2 Mb |
| Dimensione RAM dati: | 512KB |
| Larghezza bus dati: | 32 bit |
| Risoluzione dell'ADC: | 12 bit |
| Frequenza di clock massima: | 180MHz |
| Tensione di alimentazione - Min: | 1,8 V |
| Tensione di alimentazione - Max: | 3,3 V |
| Temperatura operativa minima: | - 40 C |
| Temperatura operativa massima: | + 125 C |
| Qualificazione: | AEC-Q100 |
| Confezione: | Vassoio |
| Tensione di alimentazione analogica: | 3,3 V/5 V |
| Marca: | Semiconduttori NXP |
| Tipo RAM dati: | Sram |
| Tensione I/O: | 3,3 V |
| Sensibile all'umidità: | SÌ |
| Serie di processori: | MPC567xK |
| Prodotto: | MCU |
| Tipologia di prodotto: | Microcontrollori a 32 bit - MCU |
| Tipo di memoria di programma: | Veloce |
| Quantità confezione di fabbrica: | 420 |
| Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
| Timer watchdog: | Timer cane da guardia |
| Parte # Alias: | 935310927557 |
| Unità di peso: | 0,057260 once |
♠ Microcontrollore MPC5675K
Il microcontrollore MPC5675K, una soluzione SafeAssure, è unController integrato a 32 bit progettato per driver avanzatisistemi di assistenza con RADAR, immagini CMOS, LIDARe sensori a ultrasuoni e controllo di più motori trifaseapplicazioni come nei veicoli elettrici ibridi (HEV) inapplicazioni automobilistiche e industriali ad alta temperatura.
Membro della famiglia MPC5500/5600 di NXP Semiconductor,contiene la Power Architecture conforme a Book Ecore tecnologico con codifica a lunghezza variabile (VLE).Questocore è conforme alla Power Architecture integratacategoria ed è compatibile al 100% con la modalità utentearchitettura originale del set di istruzioni per l'utente di Power PC™ (UISA).Offre prestazioni di sistema fino a quattro volte superiori a quelle del suoPredecessore MPC5561, mentre ti offre l'affidabilità efamiliarità della collaudata tecnologia Power Architecture.
Una suite completa di hardware e softwarestrumenti di sviluppo sono disponibili per aiutare a semplificare e velocizzaresistema di design.Il supporto allo sviluppo è disponibile daprincipali fornitori di strumenti che forniscono compilatori, debugger eambienti di sviluppo di simulazione.
• Dual core e200z7d ad alte prestazioni
— CPU con tecnologia Power Architecture a 32 bit
— Frequenza centrale fino a 180 MHz
- Nucleo a doppia emissione
— Codifica a lunghezza variabile (VLE)
— Unità di gestione della memoria (MMU) con 64 voci
— Cache di istruzioni da 16 KB e cache di dati da 16 KB
• Memoria disponibile
— Memoria flash codice fino a 2 MB con ECC
— Memoria flash dati da 64 KB con ECC
— SRAM su chip fino a 512 KB con ECC
• Concetto di sicurezza innovativo SIL3/ASILD: modalità LockStep e protezione fail-safe
— Sfera di replica (SoR) per i componenti chiave
— Unità di controllo della ridondanza sulle uscite del SoR collegato a FCCU
— Unità di raccolta e controllo guasti (FCCU)
— Test automatico integrato all'avvio per la memoria (MBIST) e la logica (LBIST) attivato dall'hardware
— Test automatico integrato all'avvio per ADC e memoria flash
- Timer watchdog replicato con maggiore sicurezza
— Sensore di temperatura del substrato di silicio (die).
— Interrupt non mascherabile (NMI)
— Unità di protezione della memoria (MPU) a 16 regioni
— Unità di monitoraggio dell'orologio (CMU)
— Unità di gestione dell'alimentazione (PMU)
— Unità di controllo di ridondanza ciclica (CRC).
• Modalità parallela disaccoppiata per l'utilizzo ad alte prestazioni di core replicati
• Interfaccia Nexus Classe 3+
• Interruzioni
— Controller di interrupt replicato con 16 priorità
• GPIO programmabili individualmente come ingresso, uscita o funzione speciale
• 3 unità eTimer generiche (6 canali ciascuna)
• 3 unità FlexPWM con quattro canali a 16 bit per modulo
• Interfacce di comunicazione
— 4 moduli LINFlex
— 3 moduli DSPI con generazione automatica di chip select
— 4 interfacce FlexCAN (2.0B attive) con 32 oggetti messaggio
— Modulo FlexRay (V2.1) con doppio canale, fino a 128 oggetti messaggio e fino a 10 Mbit/s
— Controllore Fast Ethernet (FEC)
— 3 I2Moduli C
• Quattro convertitori analogico-digitale (ADC) a 12 bit
— 22 canali di ingresso
— Unità di attivazione incrociata (CTU) programmabile per sincronizzare la conversione ADC con timer e PWM
• Interfaccia bus esterno
• Controller di memoria DDR esterno a 16 bit
• Interfaccia digitale parallela (PDI)
• Caricatore bootstrap CAN/UART su chip
• In grado di funzionare con una singola alimentazione di tensione da 3,3 V
— Moduli solo 3,3 V: I/O, oscillatori, memoria flash
— Moduli da 3,3 V o 5 V: ADC, alimentazione al VREG interno
— Intervallo di alimentazione da 1,8 a 3,3 V: DRAM/PDI
• Intervallo di temperatura operativa della giunzione da –40 a 150 °C
