STM32F412VGT6 MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU BAM FPU ad alte prestazioni e DSP
♠ Descrizione del prodotto
| Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
| Produttore: | STMicroelectronics |
| Categoria di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
| RoHS: | Dettagli |
| Serie: | STM32F412VG |
| Stile di montaggio: | SMD/SMT |
| Confezione/caso: | LQFP-100 |
| Nucleo: | BRACCIO Corteccia M4 |
| Dimensioni della memoria del programma: | 1 Mb |
| Larghezza bus dati: | 32 bit |
| Risoluzione dell'ADC: | 12 bit |
| Frequenza di clock massima: | 100MHz |
| Numero di I/O: | 81 ingressi/uscite |
| Dimensione RAM dati: | 256KB |
| Tensione di alimentazione - Min: | 1,7 V |
| Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
| Temperatura operativa minima: | - 40 C |
| Temperatura operativa massima: | + 85 C |
| Confezione: | Vassoio |
| Marca: | STMicroelectronics |
| Sensibile all'umidità: | SÌ |
| Tipologia di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
| Quantità confezione di fabbrica: | 540 |
| Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
| Nome depositato: | STM32 |
| Unità di peso: | 0,024037 once |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1 MB di flash, 256 KB di RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 comm.interfacce
I dispositivi STM32F412XE/G si basano su Arm® Cortex® -M4 a 32 bit ad alte prestazioniNucleo RISC funzionante a una frequenza fino a 100 MHz.Il loro core Cortex®-M4 presenta aUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati a precisione singola Arm.Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
I dispositivi STM32F412XE/G appartengono alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovofunzione innovativa chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente ancora più potenzarisparmio di consumi durante il batching dei dati.
I dispositivi STM32F412XE/G incorporano memorie integrate ad alta velocità (fino a 1 Mbyte dimemoria flash, 256 Kbyte di SRAM) e un'ampia gamma di I/O potenziati eperiferiche collegate a due bus APB, tre bus AHB e un bus multi-AHB a 32 bitmatrice.
Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un RTC a bassa potenza, dodici timer generici a 16 bit,due timer PWM per il controllo del motore e due timer generici a 32 bit.
Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate:
• Fino a quattro I2C, incluso un I2C che supporta Fast-Mode Plus
• Cinque SPI
• Cinque I2S di cui due full duplex.Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esternoper consentire la sincronizzazione.
• Quattro USART
• Un'interfaccia SDIO/MMC
• Un'interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocità
• Due CAN.
Inoltre, i dispositivi STM32F412xE/G incorporano periferiche avanzate:
• Un'interfaccia controller di memoria statica flessibile (FSMC)
• Un'interfaccia di memoria Quad-SPI
• Un filtro digitale per modulatore sigma (DFSDM), due filtri, fino a quattro ingressi e supportodi microfoni MEM.
I dispositivi STM32F412xE/G sono offerti in 7 pacchetti che vanno da 48 a 144 pin.L'insieme diperiferiche disponibili dipende dal pacchetto selezionato.
STM32F412xE/G funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione.Un set completo di modalità di risparmio energetico consente il designdi applicazioni a bassa potenza.
Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F412xE/G adatti ad una vasta gamma diapplicazioni:
• Motorizzazione e controllo dell'applicazione
• Attrezzature mediche
• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici
• Stampanti e scanner
• Sistemi di allarme, videocitofonia e HVAC
• Elettrodomestici audio
• Hub del sensore del telefono cellulare
• Dispositivi indossabili
• Oggetti connessi
• Moduli Wi-Fi
• Dynamic Efficiency Line con BAM (BatchModalità di acquisizione)
• Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ARTAccelerator™) che consente l'esecuzione dello stato 0-waitda memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP
• Ricordi
– Fino a 1 Mbyte di memoria Flash
– 256 Kbyte di SRAM
– Controller di memoria statica esterno flessibilecon bus dati fino a 16 bit: SRAM, PSRAM,NÉ memoria flash
– Interfaccia Quad-SPI a doppia modalità
• Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800
• Gestione orologio, reset e alimentazione
– Alimentazione applicazioni e I/O da 1,7 V a 3,6 V
– POR, PDR, PVD e BOR
– Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
– RC interno 16 MHz regolato in fabbrica
– Oscillatore 32 kHz per RTC con calibrazione
– RC interno 32 kHz con calibrazione
• Consumo di energia
– Marcia: 112 µA/MHz (periferica spenta)
- Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 50 µA Tip @ 25 °C;75 µA max
@25 °C
– Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di risveglio lento): fino a 18 µA @
25 °C;40 µA massimo a 25 °C
– Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
– Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C
• ADC 1×12 bit, 2,4 MSPS: fino a 16 canali
• 2x filtri digitali per modulatore sigma delta,4 interfacce PDM, supporto per microfono stereo
• DMA generico: DMA a 16 flussi
• Fino a 17 timer: fino a dodici timer a 16 bit, dueTimer a 32 bit fino a 100 MHz ciascuno con fino aquattro IC/OC/PWM o contatore di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale), duetimer watchdog (indipendenti e a finestra),
un timer SysTick
• Modalità di debug
– Debug via cavo seriale (SWD) e JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Fino a 114 porte I/O con capacità di interrupt
– Fino a 109 I/O veloci fino a 100 MHz
– Fino a 114 cinque I/O V-tolerant
• Fino a 17 interfacce di comunicazione
– Fino a 4 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
– Fino a 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,
IrDA, controllo modem)
– Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oprotocollo audio I2S), di cui 2 muxedinterfacce I2S full duplex
– Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Connettività avanzata: USB 2.0 a piena velocitàcontroller dispositivo/host/OTG con PHY
– 2x CAN (2.0B Attivo)
• Vero generatore di numeri casuali
• Unità di calcolo CRC
• ID univoco a 96 bit
• RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware
• Tutti i pacchetti sono ECOPACK®2
