STM32F412VGT6 MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU BAM FPU ad alte prestazioni e DSP

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:STM32F412VGT6
Descrizione: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Stato RoHS: conforme a RoHS


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Caratteristiche

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♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
RoHS: Dettagli
Serie: STM32F412VG
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/caso: LQFP-100
Nucleo: BRACCIO Corteccia M4
Dimensioni della memoria del programma: 1 Mb
Larghezza bus dati: 32 bit
Risoluzione dell'ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 100MHz
Numero di I/O: 81 ingressi/uscite
Dimensione RAM dati: 256KB
Tensione di alimentazione - Min: 1,7 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura operativa minima: - 40 C
Temperatura operativa massima: + 85 C
Confezione: Vassoio
Marca: STMicroelectronics
Sensibile all'umidità:
Tipologia di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Quantità confezione di fabbrica: 540
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome depositato: STM32
Unità di peso: 0,024037 once

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1 MB di flash, 256 KB di RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 comm.interfacce

I dispositivi STM32F412XE/G si basano su Arm® Cortex® -M4 a 32 bit ad alte prestazioniNucleo RISC funzionante a una frequenza fino a 100 MHz.Il loro core Cortex®-M4 presenta aUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati a precisione singola Arm.Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.

I dispositivi STM32F412XE/G appartengono alla linea di prodotti STM32 Dynamic Efficiency™ (conprodotti che combinano efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovofunzione innovativa chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente ancora più potenzarisparmio di consumi durante il batching dei dati.

I dispositivi STM32F412XE/G incorporano memorie integrate ad alta velocità (fino a 1 Mbyte dimemoria flash, 256 Kbyte di SRAM) e un'ampia gamma di I/O potenziati eperiferiche collegate a due bus APB, tre bus AHB e un bus multi-AHB a 32 bitmatrice.

Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, un RTC a bassa potenza, dodici timer generici a 16 bit,due timer PWM per il controllo del motore e due timer generici a 32 bit.

Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate:
• Fino a quattro I2C, incluso un I2C che supporta Fast-Mode Plus
• Cinque SPI
• Cinque I2S di cui due full duplex.Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esternoper consentire la sincronizzazione.
• Quattro USART
• Un'interfaccia SDIO/MMC
• Un'interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocità
• Due CAN.

Inoltre, i dispositivi STM32F412xE/G incorporano periferiche avanzate:
• Un'interfaccia controller di memoria statica flessibile (FSMC)
• Un'interfaccia di memoria Quad-SPI
• Un filtro digitale per modulatore sigma (DFSDM), due filtri, fino a quattro ingressi e supportodi microfoni MEM.

I dispositivi STM32F412xE/G sono offerti in 7 pacchetti che vanno da 48 a 144 pin.L'insieme diperiferiche disponibili dipende dal pacchetto selezionato.

STM32F412xE/G funziona nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C da 1,7 (PDROFF) a 3,6 V di alimentazione.Un set completo di modalità di risparmio energetico consente il designdi applicazioni a bassa potenza.

Queste caratteristiche rendono i microcontrollori STM32F412xE/G adatti ad una vasta gamma diapplicazioni:

• Motorizzazione e controllo dell'applicazione

• Attrezzature mediche

• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici

• Stampanti e scanner

• Sistemi di allarme, videocitofonia e HVAC

• Elettrodomestici audio

• Hub del sensore del telefono cellulare

• Dispositivi indossabili

• Oggetti connessi

• Moduli Wi-Fi


  • Precedente:
  • Prossimo:

  • • Dynamic Efficiency Line con BAM (BatchModalità di acquisizione)

    • Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ARTAccelerator™) che consente l'esecuzione dello stato 0-waitda memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e istruzioni DSP

    • Ricordi
    – Fino a 1 Mbyte di memoria Flash
    – 256 Kbyte di SRAM
    – Controller di memoria statica esterno flessibilecon bus dati fino a 16 bit: SRAM, PSRAM,NÉ memoria flash
    – Interfaccia Quad-SPI a doppia modalità

    • Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

    • Gestione orologio, reset e alimentazione
    – Alimentazione applicazioni e I/O da 1,7 V a 3,6 V
    – POR, PDR, PVD e BOR
    – Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
    – RC interno 16 MHz regolato in fabbrica
    – Oscillatore 32 kHz per RTC con calibrazione
    – RC interno 32 kHz con calibrazione

    • Consumo di energia
    – Marcia: 112 µA/MHz (periferica spenta)
    - Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 50 µA Tip @ 25 °C;75 µA max
    @25 °C
    – Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di risveglio lento): fino a 18 µA @
    25 °C;40 µA massimo a 25 °C
    – Standby: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V senzaRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
    – Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C

    • ADC 1×12 bit, 2,4 MSPS: fino a 16 canali

    • 2x filtri digitali per modulatore sigma delta,4 interfacce PDM, supporto per microfono stereo

    • DMA generico: DMA a 16 flussi

    • Fino a 17 timer: fino a dodici timer a 16 bit, dueTimer a 32 bit fino a 100 MHz ciascuno con fino aquattro IC/OC/PWM o contatore di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale), duetimer watchdog (indipendenti e a finestra),
    un timer SysTick

    • Modalità di debug
    – Debug via cavo seriale (SWD) e JTAG
    – Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 114 porte I/O con capacità di interrupt
    – Fino a 109 I/O veloci fino a 100 MHz
    – Fino a 114 cinque I/O V-tolerant

    • Fino a 17 interfacce di comunicazione
    – Fino a 4 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
    – Fino a 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), interfaccia ISO 7816, LIN,
    IrDA, controllo modem)
    – Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oprotocollo audio I2S), di cui 2 muxedinterfacce I2S full duplex
    – Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
    – Connettività avanzata: USB 2.0 a piena velocitàcontroller dispositivo/host/OTG con PHY
    – 2x CAN (2.0B Attivo)

    • Vero generatore di numeri casuali

    • Unità di calcolo CRC

    • ID univoco a 96 bit

    • RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware

    • Tutti i pacchetti sono ECOPACK®2

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