STM32F413ZHJ6 IC Arm Cortex-M4 core DSP e FPU, 1,5 MByte di Flash 1
♠ Descrizione del prodotto
| Attributo del prodotto | Valore dell'attributo |
| Produttore: | STMicroelectronics |
| Categoria di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
| Direttiva RoHS: | Dettagli |
| Serie: | STM32F413ZH |
| Stile di montaggio: | SMD/SMT |
| Confezione/custodia: | UFBGA-144 |
| Nucleo: | ARM Cortex M4 |
| Dimensione della memoria del programma: | 1,5 MB |
| Larghezza del bus dati: | 32 bit |
| Risoluzione ADC: | 12 bit |
| Frequenza di clock massima: | 100 MHz |
| Numero di I/O: | 114 I/O |
| Dimensione RAM dati: | 320 kB |
| Tensione di alimentazione - Min: | 1,7 V |
| Tensione di alimentazione - Max: | 3,6 V |
| Temperatura minima di esercizio: | - 40 °C |
| Temperatura massima di esercizio: | + 85 °C |
| Confezione: | Vassoio |
| Tensione di alimentazione analogica: | Da 1,7 V a 3,6 V |
| Marca: | STMicroelectronics |
| Risoluzione DAC: | 12 bit |
| Tipo di RAM dati: | SRAM |
| Tensione I/O: | Da 1,7 V a 3,6 V |
| Tipo di interfaccia: | PUÒ, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
| Sensibile all'umidità: | SÌ |
| Numero di canali ADC: | 16 canali |
| Prodotto: | MCU+FPU |
| Tipo di prodotto: | Microcontrollori ARM - MCU |
| Tipo di memoria del programma: | Flash |
| Quantità confezione di fabbrica: | 1008 |
| Sottocategoria: | Microcontrollori - MCU |
| Nome commerciale: | STM32 |
| Timer di controllo: | Timer di controllo, con finestra |
| Peso unitario: | 0,004428 once |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, fino a 1,5 MB di Flash, 320 KB di RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DAC, 2 DFSDM
I dispositivi STM32F413XG/H sono basati sul processore Arm® Cortex®-M4 a 32 bit ad alte prestazioniCore RISC che opera a una frequenza fino a 100 MHz. Il loro core Cortex®-M4 è dotato di unUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati Arm a precisione singola. Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.
I dispositivi STM32F413XG/H appartengono alle linee di prodotti di accesso STM32F4 (con prodotticombinando efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovo innovativofunzionalità denominata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energiaconsumo durante l'elaborazione in batch dei dati.
I dispositivi STM32F413XG/H incorporano memorie integrate ad alta velocità (fino a1,5 Mbyte di memoria Flash, 320 Kbyte di SRAM) e una vasta gamma di funzionalità avanzateI/O e periferiche collegate a due bus APB, tre bus AHB e un bus multi-AHB a 32 bitmatrice di bus.
Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, due DAC a 12 bit, un RTC a basso consumo, dodici ingressi per uso generaleTimer a 16 bit inclusi due timer PWM per il controllo del motore, due timer a 32 bit per uso generalee un timer a basso consumo.
Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate.
• Fino a quattro I2C, incluso un I2C che supporta Fast-Mode Plus
• Cinque SPI
• Cinque I2S, di cui due full duplex. Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esterno perconsentire la sincronizzazione.
• Quattro USART e sei UART
• Un'interfaccia SDIO/MMC
• Un'interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocità
• Tre CAN
• Un SAI.
Inoltre, i dispositivi STM32F413xG/H integrano periferiche avanzate:
• Un'interfaccia di controllo della memoria statica flessibile (FSMC)
• Un'interfaccia di memoria Quad-SPI
• Due filtri digitali per modulatore sigma (DFSDM) che supportano i MEM del microfono elocalizzazione della sorgente sonora, uno con due filtri e fino a quattro ingressi, e il secondouno con quattro filtri e fino a otto ingressi
Sono offerti in 7 pacchetti che vanno da 48 a 144 pin. Il set di periferiche disponibiliDipende dal pacchetto selezionato. Gli STM32F413xG/H operano nell'intervallo di temperatura da -40 a +125 °C.intervallo di temperatura da 1,7 (PDR OFF) a 3,6 V di alimentazione. Un set completo diLa modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.
• Linea Dynamic Efficiency con eBAM (migliorataModalità di acquisizione batch)
– Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
– Intervallo di temperatura da -40 °C a 85/105/125 °C
• Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ART)Accelerator™) che consente l'esecuzione in stato di attesa 0dalla memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria, 125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) e DSPistruzioni
• Ricordi
– Fino a 1,5 Mbyte di memoria Flash
– 320 Kbyte di SRAM
– Controller di memoria statica esterno flessibilecon bus dati fino a 16 bit: SRAM, PSRAM,Memoria flash NOR
– Interfaccia Quad-SPI a doppia modalità
• Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800
• Gestione dell'orologio, del reset e dell'alimentazione
– Alimentazione dell'applicazione e I/O da 1,7 a 3,6 V
– POR, PDR, PVD e BOR
– Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
– RC interno da 16 MHz regolato in fabbrica
– Oscillatore a 32 kHz per RTC con calibrazione
– RC interno a 32 kHz con calibrazione
• Consumo energetico
– Esecuzione: 112 µA/MHz (periferica spenta)
– Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 42 µA tip.; 80 µA max @25 °C
– Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di riattivazione lento): 15 µA tip.;46 µA max a 25 °C
– Standby senza RTC: 1,1 µA tip.;14,7 µA max a @85 °C
– Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C
• Convertitori D/A 2×12 bit
• 1×12 bit, ADC da 2,4 MSPS: fino a 16 canali
• 6 filtri digitali per modulatore sigma-delta,12 interfacce PDM, con microfono stereoe supporto per la localizzazione della sorgente sonora
• DMA per uso generale: DMA a 16 flussi
• Fino a 18 timer: fino a dodici timer a 16 bit, dueTimer a 32 bit fino a 100 MHz ciascuno con fino aquattro IC/OC/PWM o contatori di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale), duetimer watchdog (indipendenti e a finestra),
un timer SysTick e un timer a basso consumo
• Modalità debug
– Debug del cavo seriale (SWD) e JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Fino a 114 porte I/O con capacità di interruzione
– Fino a 109 I/O veloci fino a 100 MHz
– Fino a 114 I/O con tolleranza a cinque V
• Fino a 24 interfacce di comunicazione
– Fino a 4 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
– Fino a 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 x 12,5 Mbit/s, 2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816interfaccia, LIN, IrDA, controllo modem)
– Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oProtocollo audio I2S), di cui 2 mutedinterfacce I2S full-duplex
– Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Connettività avanzata: USB 2.0 full-speedcontroller dispositivo/host/OTG con PHY
– 3x CAN (2.0B attivo)
– 1xSAI
• Vero generatore di numeri casuali
• Unità di calcolo CRC
• ID univoco a 96 bit
• RTC: precisione al secondo, calendario hardware
• Tutti gli imballaggi sono ECOPACK®2
• Azionamento motore e controllo delle applicazioni
• Attrezzature mediche
• Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici
• Stampanti e scanner
• Sistemi di allarme, videocitofono e HVAC
• Apparecchi audio per la casa
• Hub di sensori per telefoni cellulari
• Dispositivi indossabili
• Oggetti connessi
• Moduli Wi-Fi
