STM32F413ZHJ6 IC Arm Cortex-M4 core DSP e FPU, 1,5 MByte di Flash 1

Breve descrizione:

Produttori: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Embedded – Microcontrollori
Scheda dati:STM32F413ZHJ6
Descrizione: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144BGA
Stato RoHS: conforme a RoHS


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Caratteristiche

Applicazioni

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♠ Descrizione del prodotto

Attributo del prodotto Valore dell'attributo
Produttore: STMicroelectronics
Categoria di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
RoHS: Dettagli
Serie: STM32F413ZH
Stile di montaggio: SMD/SMT
Confezione/caso: UFBGA-144
Nucleo: BRACCIO Corteccia M4
Dimensioni della memoria del programma: 1,5 Mb
Larghezza bus dati: 32 bit
Risoluzione dell'ADC: 12 bit
Frequenza di clock massima: 100MHz
Numero di I/O: 114 ingressi/uscite
Dimensione RAM dati: 320KB
Tensione di alimentazione - Min: 1,7 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Temperatura operativa minima: - 40 C
Temperatura operativa massima: + 85 C
Confezione: Vassoio
Tensione di alimentazione analogica: Da 1,7 V a 3,6 V
Marca: STMicroelectronics
Risoluzione DAC: 12 bit
Tipo RAM dati: Sram
Tensione I/O: Da 1,7 V a 3,6 V
Tipo di interfaccia: CAN, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB
Sensibile all'umidità:
Numero di canali ADC: 16 canali
Prodotto: MCU+FPU
Tipologia di prodotto: Microcontrollori ARM - MCU
Tipo di memoria di programma: Veloce
Quantità confezione di fabbrica: 1008
Sottocategoria: Microcontrollori - MCU
Nome depositato: STM32
Timer watchdog: Watchdog Timer, finestrato
Unità di peso: 0,004428 once

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, fino a 1,5 MB di flash, 320 KB di RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DAC, 2 DFSDM

I dispositivi STM32F413XG/H si basano sul potente Arm® Cortex®-M4 a 32 bitNucleo RISC funzionante a una frequenza fino a 100 MHz.Il loro core Cortex®-M4 presenta aUnità a virgola mobile (FPU) a precisione singola che supporta tutte le istruzioni di elaborazione dati e i tipi di dati a precisione singola Arm.Implementa inoltre un set completo di istruzioni DSP eun'unità di protezione della memoria (MPU) che migliora la sicurezza delle applicazioni.

I dispositivi STM32F413XG/H appartengono alle linee di prodotti di accesso STM32F4 (con prodotticombinando efficienza energetica, prestazioni e integrazione) aggiungendo un nuovo innovativofunzione chiamata Batch Acquisition Mode (BAM) che consente di risparmiare ancora più energiaconsumo durante il batching dei dati.

I dispositivi STM32F413XG/H incorporano memorie integrate ad alta velocità (fino a1,5 Mbyte di memoria Flash, 320 Kbyte di SRAM) e un'ampia gamma diI/O e periferiche collegate a due bus APB, tre bus AHB e un multi-AHB a 32 bitmatrice bus.

Tutti i dispositivi offrono un ADC a 12 bit, due DAC a 12 bit, un RTC a bassa potenza, dodiciTimer a 16 bit inclusi due timer PWM per il controllo del motore, due timer generici a 32 bite un timer a bassa potenza.

Sono inoltre dotati di interfacce di comunicazione standard e avanzate.

• Fino a quattro I2C, incluso un I2C che supporta Fast-Mode Plus

• Cinque SPI

• Cinque I2S di cui due full duplex.Per ottenere la precisione della classe audio, l'I2Sle periferiche possono essere sincronizzate tramite un PLL audio interno dedicato o tramite un clock esternoconsentire la sincronizzazione.

• Quattro USART e sei UART

• Un'interfaccia SDIO/MMC

• Un'interfaccia USB 2.0 OTG a piena velocità

• Tre CAN

• Una SAI.

Inoltre, i dispositivi STM32F413xG/H incorporano periferiche avanzate:

• Un'interfaccia di controllo della memoria statica flessibile (FSMC)

• Un'interfaccia di memoria Quad-SPI

• Due filtri digitali per modulatore sigma (DFSDM) che supportano MEM microfonici elocalizzazione della sorgente sonora, una con due filtri e fino a quattro ingressi, e la secondauno con quattro filtri e fino a otto ingressi

Sono offerti in 7 pacchetti che vanno da 48 a 144 pin.L'insieme delle periferiche disponibilidipende dal pacchetto selezionato.STM32F413xG/H funziona a temperature comprese tra – 40 e + 125 °Cintervallo di temperatura da un alimentatore da 1,7 (PDR OFF) a 3,6 V.Un set completo dila modalità di risparmio energetico consente la progettazione di applicazioni a basso consumo.


  • Precedente:
  • Prossimo:

  • • Dynamic Efficiency Line con eBAM (enhancedModalità di acquisizione batch)
    – Alimentazione da 1,7 V a 3,6 V
    – Intervallo di temperatura da -40 °C a 85/105/125 °C

    • Core: CPU Arm® Cortex®-M4 a 32 bit con FPU,Acceleratore adattivo in tempo reale (ARTAccelerator™) che consente l'esecuzione dello stato 0-waitda memoria Flash, frequenza fino a 100 MHz,unità di protezione della memoria, 125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) e DSPIstruzioni

    • Ricordi
    – Fino a 1,5 Mbyte di memoria Flash
    – 320 Kbyte di SRAM
    – Controller di memoria statica esterno flessibilecon bus dati fino a 16 bit: SRAM, PSRAM,NÉ memoria flash
    – Interfaccia Quad-SPI a doppia modalità

    • Interfaccia parallela LCD, modalità 8080/6800

    • Gestione orologio, reset e alimentazione
    – Alimentazione applicazioni e I/O da 1,7 a 3,6 V
    – POR, PDR, PVD e BOR
    – Oscillatore a cristallo da 4 a 26 MHz
    – RC interno 16 MHz regolato in fabbrica
    – Oscillatore 32 kHz per RTC con calibrazione
    – RC interno 32 kHz con calibrazione

    • Consumo di energia
    – Marcia: 112 µA/MHz (periferica spenta)
    - Stop (Flash in modalità Stop, riattivazione rapidatempo): 42 µA tip.;80 µA max @25 °C
    – Stop (Flash in modalità Deep power down,tempo di riattivazione lento): 15 µA tip.;46 µA massimo a 25 °C
    – Standby senza RTC: 1,1 µA tip.;14,7 µA massimo a @85 °C
    – Alimentazione VBAT per RTC: 1 µA @25 °C

    • Convertitori D/A 2×12 bit

    • ADC 1×12 bit, 2,4 MSPS: fino a 16 canali

    • 6 filtri digitali per modulatore sigma delta,12 interfacce PDM, con microfono stereoe supporto per la localizzazione della sorgente sonora

    • DMA generico: DMA a 16 flussi

    • Fino a 18 timer: fino a dodici timer a 16 bit, dueTimer a 32 bit fino a 100 MHz ciascuno con fino aquattro IC/OC/PWM o contatore di impulsi eingresso encoder in quadratura (incrementale), duetimer watchdog (indipendenti e a finestra),
    un timer SysTick e un timer a basso consumo

    • Modalità di debug
    – Debug via cavo seriale (SWD) e JTAG
    – Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™

    • Fino a 114 porte I/O con capacità di interrupt
    – Fino a 109 I/O veloci fino a 100 MHz
    – Fino a 114 cinque I/O V-tolerant

    • Fino a 24 interfacce di comunicazione
    – Fino a 4 interfacce I2C (SMBus/PMBus)
    – Fino a 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 x 12,5 Mbit/s, 2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816interfaccia, LIN, IrDA, controllo modem)
    – Fino a 5 SPI/I2S (fino a 50 Mbit/s, SPI oprotocollo audio I2S), di cui 2 muxedinterfacce I2S full duplex
    – Interfaccia SDIO (SD/MMC/eMMC)
    – Connettività avanzata: USB 2.0 a piena velocitàcontroller dispositivo/host/OTG con PHY
    – 3x CAN (2.0B Attivo)
    – 1xSAI

    • Vero generatore di numeri casuali

    • Unità di calcolo CRC

    • ID univoco a 96 bit

    • RTC: precisione inferiore al secondo, calendario hardware

    • Tutti i pacchetti sono ECOPACK®2

    • Motorizzazione e controllo dell'applicazione

    • Attrezzature mediche

    • Applicazioni industriali: PLC, inverter, interruttori automatici

    • Stampanti e scanner

    • Sistemi di allarme, videocitofonia e HVAC

    • Elettrodomestici audio

    • Hub del sensore del telefono cellulare

    • Dispositivi indossabili

    • Oggetti connessi

    • Moduli Wi-Fi

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